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中電科芯片汽車電子產(chǎn)業(yè)基地項目簽約落戶鄭州

半導(dǎo)體未來趨勢將從芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)為產(chǎn)業(yè)升級，高頻科技賦能產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

突破！長光華芯高功率半導(dǎo)體單管芯片功率超過100W

佳能計劃今年推出低成本芯片制造機

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年 2024年預(yù)計產(chǎn)能利用率有望達到80%以上

芯元基矩陣Micro LED車燈芯片亮度再上新臺階，達到國際最好水平

德勤報告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資

寧波：2023年甬矽芯片封測二期等項目加快推進

湖畔光芯硅基OLED微型顯示器一期項目封頂

思瑞浦?jǐn)M8.9億元收購創(chuàng)芯微85.26%股份

芯材電路完成數(shù)億元A+輪融資，聚焦半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域

鐳神技術(shù)完成近億元B輪融資，中芯聚源領(lǐng)投

投資超10億元，年產(chǎn)量800億顆芯片，又一半導(dǎo)體項目即將投產(chǎn)

總投資21億元，安芯美封測項目預(yù)計今年竣工投產(chǎn)

熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測

國芯科技：汽車電子高端MCU芯片獲得批量訂單

“基于第三代半導(dǎo)體射頻微系統(tǒng)芯片研究”國家重點研發(fā)計劃項目啟動

燦芯半導(dǎo)體IPO獲批，與中芯國際深度捆綁

最高600萬！北京市2024年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目申報榜單

中國2023年芯片設(shè)備進口額增長14%至近400億美元

新聲半導(dǎo)體射頻濾波器芯片項目在蘇州高新區(qū)開工奠基

路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目在蘇州開工擬投資20億

工信部：加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動駕駛等技術(shù)攻關(guān)

首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目封頂總投資5億元

擬募資6億元！證監(jiān)會：同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請

2023年中國芯片產(chǎn)量增長6.9%至3514億塊

核力創(chuàng)芯完成首輪2.95億元股權(quán)融資

清溢光電：已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)

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