1月19日，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“熾芯微電”）在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開業(yè)。

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“熾芯微電”）成立于2023年5月18日，是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測的研發(fā)、生產制造，致力于研發(fā)并生產具備全自主知識產權的碳化硅塑封功率模塊封測技術。塑封功率模塊相較于傳統(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學特性方面有明顯優(yōu)勢，塑封功率模塊將是下一代主流。

創(chuàng)始人朱正宇，系國內功率封裝頂級專家，精通大規(guī)模功率分立器件封裝和多芯片模塊。率先在國內掌握了IGBT及SiC雙面散熱塑封功率模塊封測技術，在國內處于技術領先水平，得到業(yè)內同行的認可。著有《功率半導體器件封裝技術》機工版。精通6sigma和精益生產技術。

熾芯微電擁有一支超過20年封測行業(yè)經驗的技術管理團隊，全方面覆蓋工藝、材料、制造等模組封裝關鍵環(huán)節(jié)，建立了獨特的高質量封測方法和體系，通過和國產設備廠商長時間磨合，打造全國產化功率模塊封測生產線和實驗室，具有從0-1的產品開發(fā)和量產能力，為我國第三代半導體的應用推廣和發(fā)展提供先進可靠的制造服務。

▲熾芯微電首期廠房

據(jù)悉，熾芯微電已于日前完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由納川資本領投，毅達資本、中關村協(xié)同創(chuàng)新直投基金和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)股份有限公司跟投。未來，熾芯微電將汲取華東地區(qū)前沿信息及技術，提供車規(guī)功率模塊小型輕量化、超高功率密度、散熱快的使用需求，服務于全國廣大客戶。