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拓撲自旋固態(tài)光源芯片，從理論的創(chuàng)新到應用的突破！

萊特葳芯半導體將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點

成都高投芯未高端功率半導體項目首臺設備搬入

《歐洲芯片法案》獲歐洲議會批準

美仁芯片推出用于電機控制的智能功率模塊，性能達國際一流水平

晶合集成：公司已實現(xiàn)110nm MCU芯片的量產(chǎn)

歐洲議會通過《芯片法案》

射頻微波芯片及模組供應商“時代速信”完成數(shù)億元新一輪融資

比亞迪再擴大投資版圖，入股嘉芯半導體

芯元基實現(xiàn)高效純紅光量子點芯片，QD－Mini LED產(chǎn)品即將進入產(chǎn)業(yè)化階段

中芯集成車規(guī)級IGBT芯片產(chǎn)能或?qū)⒊^12萬片每月

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

人工智能推動Chiplet封裝技術應用，芯片巨頭看好其前景

全球首款！“亦莊造”芯片正式量產(chǎn)應用

聯(lián)發(fā)科推天璣6000系列芯片搶攻主流5G行動裝置市場商機

針對車規(guī)級應用設計，輿芯半導體芯片項目簽約上海

聯(lián)電48.58億完成廈門聯(lián)芯回購，納為獨資子公司

比亞迪入股集成電路設備公司嘉芯半導體

全球化已死，芯片成本提高？張忠謀5句話看半導體未來

芯片級光子學量子模擬系統(tǒng)開啟量子計算新時代

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龍迅股份：已有6顆芯片通過車規(guī)級體系AEC-Q100認證

五部門將推進車規(guī)級芯片等產(chǎn)品可靠性水平提升

芯片持續(xù)過剩，三星電子二季度營業(yè)利潤同比降95.7%

專訪商務部原副部長魏建國：中國出口管制芯片重要原材料只是開始

560億大項目上馬，紹興又有“芯”動作

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