晶合集成7月12日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司已實(shí)現(xiàn)110nm MCU芯片的量產(chǎn)，未來(lái)計(jì)劃使用募集資金進(jìn)行40nm MCU工藝平臺(tái)的研發(fā)。