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斷供壓力仍存國產(chǎn)汽車芯片強(qiáng)勢崛起

工信部：加快車規(guī)級芯片等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化

芯?？萍迹很囈?guī)級芯片認(rèn)證進(jìn)展順利

納芯微子公司擬 9000 萬元參與認(rèn)購私募基金

第三代半導(dǎo)體投資：碳化硅如何引領(lǐng)“芯”浪潮

雅吉芯半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)11月投產(chǎn) 總投資10億

SK Siltron 計(jì)劃成立合資公司開發(fā) SiC和GaN芯片

200億美元，Intel將在美國俄亥俄州創(chuàng)建大型芯片工廠

時隔兩年出口下降，“半導(dǎo)體危機(jī)”讓韓國“芯焦慮”

芯片短缺預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到2023年中期

長沙比亞迪半導(dǎo)體 8 英寸芯片生產(chǎn)線預(yù)計(jì) 10 月投產(chǎn)

宏光半導(dǎo)體攜手協(xié)鑫集團(tuán) 布局GaN功率芯片在新能源領(lǐng)域應(yīng)用

宏光半導(dǎo)體與協(xié)鑫集團(tuán)擬于氮化鎵功率芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開展密切合作

車企將安全庫存提高到3至6個月，芯片需求持續(xù)走高

苗圩：車用操作系統(tǒng)比芯片更加迫切和致命，未來3年是關(guān)鍵窗口期

美國商務(wù)部發(fā)布其芯片投資計(jì)劃戰(zhàn)略，補(bǔ)貼本土芯片制造及擴(kuò)大研究

美國政府公布500億美元芯片計(jì)劃細(xì)節(jié)

氮化物寬禁帶半導(dǎo)體企業(yè)中博芯宣布完成Pre-A輪融資

株洲中車時代電氣：目前有每年2.5萬片碳化硅芯片的產(chǎn)能

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目青島奠基

氮化鎵功率芯片廠商納微半導(dǎo)體收購SiC公司GeneSiC 加速在電動汽車等領(lǐng)域擴(kuò)張

小米投資艾諾半導(dǎo)體公司后者經(jīng)營范圍涉及集成電路芯片

天津牽手中芯國際加快打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達(dá)到國際一流水平

2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將延期召開

積塔半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)4.8萬片/月先進(jìn)車規(guī)級芯片項(xiàng)目

粵芯三期開工，總投資162.5億元！

三星將建新半導(dǎo)體芯片研究中心 2028年前投入20萬億韓元

布局第三代半導(dǎo)體，國星光電擬2.69億收購風(fēng)華芯電99.88%股權(quán)

中科智芯存儲芯片合封扇出型封裝大規(guī)模量產(chǎn)

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