9月6日，在第四屆全球新能源汽車與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會上，麥肯錫全球董事合伙人管鳴宇表示，需求走高及供給緊張是后疫情時代芯片短缺的原因。需求走高的原因之一是車企將安全庫存提高到3至6個月，“長鞭”效應(yīng)下過量下單。例如，汽車產(chǎn)量預(yù)測僅為8000至9000萬輛，但實(shí)際芯片訂購量已可用于生產(chǎn)1.2至1.3億輛汽車。管鳴宇指出，各類半導(dǎo)體設(shè)備均面臨供應(yīng)短缺，平均交貨周期長達(dá)6個月，預(yù)計至2030年，計算與數(shù)據(jù)存儲、無線通信及汽車行業(yè)助推半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。
供給端上，過去十年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緩慢增長，利用率逐漸提升至近飽和。管鳴宇預(yù)計，2023年芯片產(chǎn)能增長主要來自原廠擴(kuò)建與生產(chǎn)力提升。其中，90nm以上工藝芯片基本實(shí)現(xiàn)供需平衡，而22至65nm工藝芯片仍存在結(jié)構(gòu)性短缺，并將持續(xù)至2026年甚至往后。管鳴宇透露，80%行業(yè)汽車芯片需求在55nm以上，而80%的投資在先進(jìn)制程上。投資與資源需求出現(xiàn)了嚴(yán)重錯配。
由于供需矛盾，管鳴宇指出，MCU價格面臨持續(xù)走高壓力，預(yù)計到2026年略微緩解。目前，中國大陸僅能滿足本土90nm以上節(jié)點(diǎn)需求；到2026年，小于28nm工藝芯片缺口仍持續(xù)存在。
