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廣東：力爭到2030年取得超10項(xiàng)光芯片核心技術(shù)突破

鉅芯半導(dǎo)體新建SiC生產(chǎn)線

唯捷創(chuàng)芯擬出資1.5億元設(shè)立投資基金投資半導(dǎo)體/新材料等領(lǐng)域

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”專利獲授權(quán)

智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車規(guī)級芯片領(lǐng)域

江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長速率相一致

東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺(tái)1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

500萬華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片的研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

總投資52億元，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項(xiàng)目簽約

光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資

武漢新芯取得清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

全芯微半導(dǎo)體先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項(xiàng)目簽約

芯必達(dá)完成近億元新一輪融資

輿芯半導(dǎo)體獲近億元天使+輪融資

至芯半導(dǎo)體取得重大突破，推出高光效UV器件

映芯諧振完成數(shù)千萬元天使+輪融資

豪威芯視界項(xiàng)目奠基，兩期投資33億元

芯聯(lián)集成三季度實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正

博世與Tenstorrent合作開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化汽車芯片

總投資15億元，南京豪威芯視界項(xiàng)目奠基

華芯紫辰半導(dǎo)體化合物晶體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地

總投資3億元，晶凱存儲(chǔ)芯片封測項(xiàng)目簽約徐州經(jīng)開區(qū)

總投資3億元晶凱存儲(chǔ)芯片封測項(xiàng)目簽約徐州經(jīng)開區(qū)

中巨芯參股子公司擬收購半導(dǎo)體高純石英材料制造商100%股權(quán)

山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地二期基建完成

平偉實(shí)業(yè)射頻(5G)前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)化配套項(xiàng)目成功獲批

國創(chuàng)中心與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室

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