10月15日上午，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉。

深圳全芯微半導(dǎo)體有限公司是一家集功率半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及服務(wù) 于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有豐富的數(shù)字、模擬、數(shù)模混合芯片的設(shè)計經(jīng)驗，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、移動通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源、工業(yè)應(yīng)用等方面。項目主要為國內(nèi)功率設(shè)計企業(yè)提供專業(yè)的封裝測試服務(wù)，具有廣闊的應(yīng)用場景與明確的市場預(yù)期。

據(jù)了解，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目總投資52億元，項目將新建先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件芯片封測產(chǎn)線，項目整體達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年主營業(yè)務(wù)收入約50億元。