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外媒：美參議院通過芯片法案旨在提振半導體制造業(yè) 將為美國芯片行業(yè)提供數百億美元支持

瞻芯電子六英寸碳化硅(SiC) 芯片車規(guī)級工廠投片一期設計產能30萬片

東風公司攜手中國電子在汽車芯片等領域開展戰(zhàn)略合作

長沙盈芯半導體完成數億元人民幣A輪融資將用于芯片研發(fā)等

超芯星6英寸碳化硅襯底進入美國高端市場

超百億元錫產微芯收購荷蘭Ampleon公司躍升為全球第二大移動基站射頻器件供應商

太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽初賽-上海賽區(qū)順利落幕 50個項目 “云端”隔空PK

中科院上海微系統(tǒng)所團隊實現(xiàn)基于III-V族量子點確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學芯片

比亞迪擬研發(fā)自動駕駛芯片

上海交大電院周健軍教授課題組在模數轉換器芯片研究中取得重要進展

Arm、美團、小米、比亞迪等加碼芯片設計！

車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與半導體制造商羅姆簽署戰(zhàn)略合作

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博世將投資30億歐元用于芯片生產

兩家芯片研發(fā)機構落戶鄭州高新區(qū)

芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠第三代半導體研究院落戶鄭州高新區(qū)

網絡和車載通信芯片供應商景略半導體完成近億美元C輪融資

工信部：繼續(xù)做好汽車芯片和上游原材料保供穩(wěn)價工作

17.9億元 TCL科技增資鑫芯半導體

長電科技：實現(xiàn)4nm芯片封裝先進封裝技術方面再度實現(xiàn)突破

大功率芯片研制獲突破

冰火兩重天，6類芯片價格持續(xù)下滑，汽車類高端芯片芯片價格卻水漲船高

科大訊飛成立新公司，經營范圍涉及集成電路芯片

至芯半導體在日盲深紫外器件方面獲重大突破，單顆芯片發(fā)射功率創(chuàng)紀錄達到210mW

晶圓代工企業(yè)中芯集成闖關科創(chuàng)板

南開大學泛終端芯片交叉科學中心揭牌成立

基本半導體宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資

谷歌前CEO：中國大陸或將成全球最大芯片產地

寒武紀擬募資26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目等

CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成Pre-A輪融

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