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全球最大芯片代工廠臺(tái)積電一季度利潤(rùn)超預(yù)期芯片或繼續(xù)供不應(yīng)求并導(dǎo)致價(jià)格上漲

聯(lián)盛化學(xué)：公司募投項(xiàng)目有半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的產(chǎn)品布局

ASML稱芯片產(chǎn)能短期難以恢復(fù)，到2023年仍將緊張

最新報(bào)告：全球半導(dǎo)體芯片短缺情況或在2022 年下半年得到緩解

紫光國(guó)微：2021凈利同比增長(zhǎng)142.28% “智慧芯”領(lǐng)跑產(chǎn)業(yè)賽道

通用智能計(jì)算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資

被評(píng)為專精特新“小巨人”，IC設(shè)計(jì)公司瑞盟科技獲中芯系/華潤(rùn)微等融資

華芯北方總部與工廠二期正式啟用投產(chǎn)后年產(chǎn)能可達(dá)15萬套

國(guó)資汽車基金入場(chǎng)，這家AI芯片企業(yè)完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資

汽車芯片大廠安森美突發(fā)通知函中國(guó)全球配送中心被迫關(guān)閉

葛店芯致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)10億元以上

三星3nm制程芯片的試產(chǎn)良率僅20%

俄羅斯將在2030年實(shí)現(xiàn)28nm芯片國(guó)產(chǎn)

三星芯片設(shè)備子公司Semes在2021年收入創(chuàng)紀(jì)錄，約162億元

Gartner：2021年全球芯片銷售額增長(zhǎng)26% 三星重返第一，華為海思跌出前25位

通富微電：公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常，汽車電子、功率IC等芯片依然緊缺

IC Insights：2022年全球芯片出貨量將達(dá)4277億顆，同比增長(zhǎng)9.2%

武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試成套系統(tǒng)中標(biāo)公告

中車時(shí)代：擬投資4.62億元實(shí)施碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目

廣東：全面實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程加快芯片戰(zhàn)略儲(chǔ)備中心建設(shè)

士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資完成，加快12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設(shè)

大唐恩智浦DNB1168通過ASIL-D認(rèn)證，為國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)BMS芯片成長(zhǎng)助力

新一輪芯片分銷商整合，文曄科技超10億收購(gòu)世健科技100％股權(quán)

徐州博康：半導(dǎo)體光刻膠獲國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片廠客戶訂單

4.62億元中車時(shí)代擬進(jìn)行碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目

臺(tái)積電將于8月投產(chǎn)3納米芯片

射頻前端領(lǐng)域龍頭企業(yè)唯捷創(chuàng)芯正式登陸科創(chuàng)板

首個(gè)集成在鈮酸鋰芯片上的激光器面世

英特爾斥資30億美元擴(kuò)建D1X工廠旨在恢復(fù)芯片行業(yè)領(lǐng)先地位

5納米封裝芯片即將量產(chǎn)，通富微電確認(rèn)AMD產(chǎn)能有望緩解

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