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3月全球半導(dǎo)體芯片交付等待時(shí)間創(chuàng)歷史新高

佳恩半導(dǎo)體再次完成數(shù)千萬A輪融資加速功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)

中科院開源 RISC-V 處理器“香山”有了新歸屬：北京開芯院正式運(yùn)營，第一批項(xiàng)目啟動(dòng)

警告：芯片封裝交期已經(jīng)拉長到50周以上

山東出臺(tái)“三個(gè)十大”行動(dòng)計(jì)劃：推動(dòng)集成電路“強(qiáng)芯”，構(gòu)建第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域新優(yōu)勢

苗圩批國內(nèi)車企缺芯只會(huì)光叫喚后，中國大陸五家電動(dòng)汽車制造商正考慮聯(lián)合收購一家晶圓廠

大基金旗下超越摩爾戰(zhàn)投云脈芯聯(lián) 后者完成數(shù)億元Pre-A輪融資

鼎陽科技：4GHz帶寬高端數(shù)字示波器前端放大器芯片預(yù)計(jì)年底流片

國產(chǎn)嵌入式存儲(chǔ)器廠商合肥康芯威完成近2億元融資

國芯科技新一代汽車電子MCU產(chǎn)品內(nèi)部測試成功

兆馳股份：今年一季度半導(dǎo)體Mini RGB芯片實(shí)現(xiàn)大批量出貨

重大項(xiàng)目集中開工，青島西海岸新區(qū)“芯屏”添新引擎

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約，將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺依舊，3月芯片交付時(shí)間進(jìn)一步延長

華為公布芯片堆疊封裝相關(guān)專利

6英寸晶圓高功率半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線

云脈芯聯(lián)再獲數(shù)億元PreA輪投資，加快網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片的商業(yè)化落地

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四維圖新與霍尼韋爾在汽車電子芯片等領(lǐng)域深化合作

廣州芯片產(chǎn)業(yè)時(shí)刻表：未來三年，全力沖刺“芯”格局

AMD重回并購市場，計(jì)劃19億美元收購芯片創(chuàng)企Pensando

各國"強(qiáng)芯"政策哪家強(qiáng)？

ICinsights：中國大陸芯片全球占比僅為4%

因全球芯片短缺日產(chǎn)推遲發(fā)售第二款純電動(dòng)汽車

OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量產(chǎn)，采用6納米米制程生產(chǎn)

中信建投：存儲(chǔ)芯片長期高成長本土廠商有望崛起

華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利

上海芯片企業(yè)都在拼命加班生產(chǎn) 不會(huì)停產(chǎn)不用那么悲觀

全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺 3月份芯片交付的等待時(shí)間進(jìn)一步延長

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