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聯(lián)得裝備:將持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組
設(shè)備
、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)
設(shè)備
及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)
評(píng)論 ?
2024-07-11 17:10
晶合集成與上海精測(cè)簽署20臺(tái)量測(cè)國產(chǎn)
設(shè)備
采購意向
評(píng)論 ?
2024-07-11 10:53
深研先進(jìn)半導(dǎo)體
設(shè)備
和高端智能切割裝備項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-07-10 22:19
通線倒計(jì)時(shí)!重慶三安8吋襯底廠主
設(shè)備
進(jìn)場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-07-03 18:29
晶盛機(jī)電取得晶圓形貌測(cè)量方法及
設(shè)備
專利
評(píng)論 ?
2024-07-03 17:16
信越化學(xué)將量產(chǎn)可簡化半導(dǎo)體后工序的制造
設(shè)備
評(píng)論 ?
2024-07-01 15:49
Sunic System與京東方簽訂OLED蒸鍍
設(shè)備
供應(yīng)合同
評(píng)論 ?
2024-06-24 22:36
北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造
設(shè)備
戰(zhàn)略合作
評(píng)論 ?
2024-06-21 13:47
CASICON晶體大會(huì)前瞻|才道精密儀器馬觀嵐:SiC/GaN襯底和外延片檢測(cè)
設(shè)備
國產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2024-06-17 11:32
“連續(xù)三季,日本超50%半導(dǎo)體
設(shè)備
銷往中國”
評(píng)論 ?
2024-06-14 11:14
美國半導(dǎo)體
設(shè)備
商MKS宣布在馬來西亞建超級(jí)中心工廠
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:08
CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬:先進(jìn)Grinding
設(shè)備
及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-13 15:26
蘇州芯睿首臺(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)
設(shè)備
順利出機(jī)
評(píng)論 ?
2024-06-12 11:34
芯達(dá)半導(dǎo)體簽約,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)
設(shè)備
“零突破”!
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:53
Matter1.3協(xié)議出爐!這些常用
設(shè)備
終于能夠支持了!
評(píng)論 ?
2024-06-06 13:57
珠海新政:推動(dòng)新一代信息技術(shù)、新能源、集成電路等領(lǐng)域更新高精尖
設(shè)備
評(píng)論 ?
2024-05-31 15:21
微導(dǎo)納米擬募資不超11.7億元 投建半導(dǎo)體薄膜沉積
設(shè)備
智能化工廠
評(píng)論 ?
2024-05-30 09:13
中微公司薄膜
設(shè)備
新品層出
評(píng)論 ?
2024-05-28 14:54
六部門印發(fā)《推動(dòng)文化和旅游領(lǐng)域
設(shè)備
更新實(shí)施方案》
評(píng)論 ?
2024-05-27 08:20
晶盛機(jī)電:在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長
設(shè)備
并實(shí)現(xiàn)銷售
評(píng)論 ?
2024-05-24 16:40
晶盛機(jī)電調(diào)研記錄:功率半導(dǎo)體
設(shè)備
進(jìn)展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進(jìn)展、主要客戶
評(píng)論 ?
2024-05-24 10:58
中微公司尹志堯:未來5-10年目標(biāo)覆蓋50%-60%的集成電路關(guān)鍵
設(shè)備
評(píng)論 ?
2024-05-23 17:22
中國晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)速度全球第一, 下半年行業(yè)增速或更強(qiáng)勁,半導(dǎo)體
設(shè)備
配置價(jià)值凸顯
評(píng)論 ?
2024-05-21 08:31
中科飛測(cè):能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求,多款
設(shè)備
已通過驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-05-20 14:59
半導(dǎo)體
設(shè)備
行業(yè)逐漸復(fù)蘇,多家上市公司在手訂單充足
評(píng)論 ?
2024-05-16 08:17
晶升股份:8英寸SiC長晶
設(shè)備
已實(shí)現(xiàn)批量出貨
評(píng)論 ?
2024-05-15 14:25
最新!中車時(shí)代半導(dǎo)體,首臺(tái)(套)
設(shè)備
,搬入
評(píng)論 ?
2024-05-13 08:47
光迅科技高端光電子產(chǎn)業(yè)基地首批
設(shè)備
搬入 即將投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-11 14:17
拓荊科技:與沈陽新松半導(dǎo)體
設(shè)備
有限公司簽訂1,500萬元對(duì)外投資協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-05-10 09:11
國博電子:公司GaN射頻模塊主要應(yīng)用于4G、5G基站
設(shè)備
中,積極布局6G移動(dòng)通信應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-05-08 10:48
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