天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，浙江晶盛機電股份有限公司取得一項名為“晶圓形貌測量方法及設(shè)備“，授權(quán)公告號CN202410359387.3，申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及晶圓測量技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種晶圓形貌測量方法及設(shè)備，該晶圓形貌測量方法包括S1、獲取待測晶圓的測量數(shù)據(jù)；S2、基于測量數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)庫中的仿真晶圓進行匹配，確定匹配晶圓；S3、根據(jù)匹配晶圓獲取相應(yīng)的重力變形量；S4、基于待測晶圓的測量數(shù)據(jù)和目標(biāo)晶圓的重力變形量確定待測晶圓的實際形貌。上述設(shè)置提高了晶圓真實形貌的準(zhǔn)確性。

來源：金融界