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公司被臺(tái)積電暫停發(fā)貨
評(píng)論 ?
2025-02-08 08:20
軟銀擬65億美元收購(gòu)芯片
設(shè)計(jì)
公司Ampere 談判接近達(dá)成
評(píng)論 ?
2025-02-06 09:58
Science:AI驅(qū)動(dòng)閉環(huán)
設(shè)計(jì)
,加速高性能有機(jī)半導(dǎo)體材料發(fā)現(xiàn)
評(píng)論 ?
2024-12-23 11:59
魏少軍關(guān)于芯片
設(shè)計(jì)
業(yè)的幾點(diǎn)思考:應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片
設(shè)計(jì)
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-12-11 09:53
匯頂科技擬并購(gòu)OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片
設(shè)計(jì)
企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-12-10 11:25
智慧照明
設(shè)計(jì)
及應(yīng)用創(chuàng)新探討| IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-03 14:49
姚威振:新型MOCVD反應(yīng)器
設(shè)計(jì)
,促進(jìn)GaN材料創(chuàng)新發(fā)展 | IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-28 13:58
【SSLCHINA2024】智慧照明
設(shè)計(jì)
及應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)日程出爐
評(píng)論 ?
2024-11-09 15:47
山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利,可實(shí)現(xiàn)自由
設(shè)計(jì)
倒角形狀
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:35
英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V,直流母線電壓最高可達(dá)1500 VDC, 效率更高,
設(shè)計(jì)
更簡(jiǎn)單
評(píng)論 ?
2024-10-24 17:14
從三種充電方式,解鎖不同功率電動(dòng)汽車充電樁
設(shè)計(jì)
方案全攻略
評(píng)論 ?
2024-10-12 10:32
北理工團(tuán)隊(duì)在擴(kuò)展光源光能量分布調(diào)控的自由曲面光學(xué)
設(shè)計(jì)
方法上取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-10-12 10:17
利用SiC模塊進(jìn)行電動(dòng)壓縮機(jī)
設(shè)計(jì)
要點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-09 10:37
2024年戴森
設(shè)計(jì)
大獎(jiǎng)中國(guó)大陸賽區(qū)三強(qiáng)揭曉
評(píng)論 ?
2024-09-14 08:54
華羿微電申請(qǐng)高性能 MOSFET 功率器件外延
設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)專利,降低功率器件制造成本
評(píng)論 ?
2024-08-05 17:20
總投資12億元,池州安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓
設(shè)計(jì)
制造項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-07-15 15:22
安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓
設(shè)計(jì)
制造項(xiàng)目 總投資12億元
評(píng)論 ?
2024-07-15 10:52
銀河微電申請(qǐng)SiCMOSFET板級(jí)封裝優(yōu)化
設(shè)計(jì)
方法專利,
設(shè)計(jì)
效率高
評(píng)論 ?
2024-07-04 10:43
上海交大毛軍發(fā)院士團(tuán)隊(duì):實(shí)現(xiàn)射頻系統(tǒng)
設(shè)計(jì)
自動(dòng)化技術(shù)自主可控
評(píng)論 ?
2024-06-27 16:00
彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目,
設(shè)計(jì)
年產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2024-05-28 10:38
復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路
設(shè)計(jì)
領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-05-13 11:50
CSPSD 2024論壇2:追蹤高壓器件
設(shè)計(jì)
、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2024-04-29 07:15
CSPSD 2024論壇1:聚焦硅基、化合物功率器件
設(shè)計(jì)
及集成應(yīng)用發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-04-29 07:04
CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江:基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件
設(shè)計(jì)
與制備
評(píng)論 ?
2024-04-22 10:14
芯璐科技數(shù)千萬(wàn)元天使輪投資,系FPGA芯片
設(shè)計(jì)
企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:48
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇:PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件
設(shè)計(jì)
與仿真技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:02
CSE 2024專題會(huì)日程出爐,LUCEDA 光電子芯片
設(shè)計(jì)
技術(shù)研討會(huì)暨2024全球用戶大會(huì)
評(píng)論 ?
2024-04-04 16:09
化學(xué)所在多功能集成聚合物半導(dǎo)體的分子
設(shè)計(jì)
方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-02-26 09:44
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局:集成電路布圖
設(shè)計(jì)
累計(jì)發(fā)證7.2萬(wàn)件
評(píng)論 ?
2024-01-16 18:16
重慶實(shí)施集成電路
設(shè)計(jì)
產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃 4年內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收120億元
評(píng)論 ?
2024-01-10 10:54
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