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重慶：到2027年全市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元

碳化硅芯片設計公司至信微電子獲數千萬元A輪融資

重慶，正成為功率半導體“新貴”

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強：增強型功率氮化鎵器件結構設計進展

IFWS 2023│南京大學蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光電探測器的優(yōu)化設計及擊穿機理研究

寧波材料所在鈣鈦礦/晶硅疊層太陽電池的中間層設計和制備方面取得重要進展

本源科儀國產量子芯片設計工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術迭代

華燦光電成立京燦光電科技公司業(yè)務含集成電路芯片設計

深圳新一批軟件和集成電路設計企業(yè)所得稅優(yōu)惠條件核查結果公示

韓政府著手積極培育世界頂級半導體設計企業(yè)

芯干線獲融和資產戰(zhàn)略投資，深耕第三代半導體功率器件及模塊研發(fā)設計與銷售

Chiplet芯片設計企業(yè)北極雄芯完成新一輪過億元融資

河北工業(yè)大學張勇輝：化合物半導體光電及功率器件的仿真設計、數理模型與制備

深圳市森國科科技股份有限公司蘭華兵：碳化硅MOSFET芯片設計及發(fā)展趨勢

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設計及其在儲能應用中的機會及挑戰(zhàn)

【CASICON 2023】2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇在西安召開

CASICON西安前瞻| 廈門大學張洪良教授受邀將出席“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

鵬城微納技術（沈陽）有限公司邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

總體日程出爐！2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇召開在即

森國科科技邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

西安和其光電邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

凱威碳材邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

志橙半導體邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

日程出爐！2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇7月26-28日西安召開

CASICON西安前瞻| 麥科信科技邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

CASICON西安前瞻| 中電化合物邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

40+主題報告公布！2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于7月26-28日在西安召開

西安衛(wèi)光科技將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

萊特葳芯半導體將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

芯港半導體將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

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