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分析師郭明錤：蘋果或推出一款采用氮化鎵技術(shù)的30W電源適配器

DB HiTek 將采用硅基氮化鎵技術(shù)改進(jìn) 8 英寸半導(dǎo)體工藝

美國俄亥俄州立大學(xué)Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片會(huì)在 2025-2030 年被電動(dòng)汽車廣泛采用的可能性探討

外媒：臺(tái)積電3nm量產(chǎn)遭遇瓶頸，蘋果A16芯片或?qū)⒉?span id="ye8oqp8" class="highlight">采用3nm制程

OPPO自研芯片或?qū)?span id="cugronu" class="highlight">采用3nm制程

Wolfspeed 與致瞻科技采用SiC技術(shù)提升燃料電池汽車性能

通用汽車與Wolfspeed達(dá)成戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，在通用汽車未來電動(dòng)汽車計(jì)劃中采用SiC

壁仞科技首款通用GPU交付流片采用7nm制程、明年面向市場發(fā)布

舍弗勒新型800V電控采用SiC技術(shù)

努比亞發(fā)布65W四口氮化鎵充電器采用第三代氮化鎵技術(shù)

英特爾宣布擴(kuò)大代工合作將采用臺(tái)積電先進(jìn)制程

英特爾將采用全球首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)

SK海力士開始量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的第四代10納米（1a）級DRAM

SK海力士：7月初量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的第四代10納米級DRAM

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小米11攜55W氮化鎵充電器全球上市，采用納微氮化鎵（GaN）功率芯片

三星首次展示采用3nm工藝制造芯片

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

Wolfspeed WolfPACK采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無基板封裝，通過SiC技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級

傳蘋果正和激光雷達(dá)供應(yīng)商談判，或采用GaN?

2021起或?qū)⑷?span id="futhnmu" class="highlight">采用GaN和SiC，化合物半導(dǎo)體起飛！

東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實(shí)現(xiàn)高密度貼裝

技術(shù) | 20 VIN、8 A高效率微型封裝降壓型μModule器件

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