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打造第三代半導(dǎo)體碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈科友半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備和產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)

小米汽車預(yù)計明年上半年量產(chǎn)！

雷軍：小米汽車預(yù)計明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，一定會把車造好！

集成電路封測企業(yè)通富微電：全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)

民德電子：晶圓制造廣芯微電子項目預(yù)計今年上半年完成通線量產(chǎn)

國產(chǎn)光刻機(jī)再突破后，能實現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)？

東芝電子社長佐藤裕之：2025年將開始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導(dǎo)體

中芯國際：中芯京城已試產(chǎn)，量產(chǎn)時間估推遲一到兩個季度

Arche開啟韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)

長治高新區(qū)“深紫外LED量產(chǎn)型MOCVD裝備研發(fā)項目”中榜山西省“揭榜掛帥”項目

廣州增芯12英寸先進(jìn)智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項目開工

聯(lián)得裝備：公司半導(dǎo)體固晶設(shè)備目前已經(jīng)進(jìn)入客戶量產(chǎn)階段

長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)

超芯星半導(dǎo)體完成億元B輪融資 6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)

北醒發(fā)布首款512線車規(guī)級激光雷達(dá)AD2，產(chǎn)品將于2023年量產(chǎn)交付

銀河微電：功率MOSFET器件已實現(xiàn)Clip Bond技術(shù)的量產(chǎn)

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

廣州動工建設(shè)投資70億元的晶圓制造量產(chǎn)線

東風(fēng)汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

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第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基礎(chǔ)材料，已經(jīng)在國內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)

國內(nèi)首條Micro LED生產(chǎn)線將在成都實現(xiàn)量產(chǎn)

思坦半導(dǎo)體正式竣工實現(xiàn)Micro-LED由設(shè)計到流片、中試到量產(chǎn)閉環(huán)

外媒：羅姆將于今年12月量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導(dǎo)體

日本半導(dǎo)體廠商羅姆將在年內(nèi)正式量產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

世界先進(jìn)宣布0.35微米650 V氮化鎵制程進(jìn)入量產(chǎn)

臺積電高雄廠正式動工計劃2024年量產(chǎn)7nm芯片

欣銳科技雙向充電技術(shù)已應(yīng)用第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)

下周開幕！從Chiplet異構(gòu)集成到SiP量產(chǎn)方案，SiP與先進(jìn)封測重磅展會11月6-8日深圳

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