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芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進入量產(chǎn)階段

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進入量產(chǎn)階段，預計年底實現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片

背靠博世、寧德時代，江鈴汽車SiC純電輕卡量產(chǎn)上市

啟泰傳感車用芯片量產(chǎn)線和傳感器生產(chǎn)項目開工

格科微：12英寸CIS項目達到大規(guī)模量產(chǎn)條件

格科微12英寸CIS項目達到大規(guī)模量產(chǎn)條件

首次實現(xiàn)量產(chǎn)！北京首款MEMS芯片在國內(nèi)下線

廣汽研究院將率先搭載應用中興通訊車規(guī)級5G模組，首款搭載車型預計2024年量產(chǎn)

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機量產(chǎn)，并批量市場銷售

全面量產(chǎn)！合盛硅業(yè)半導體SiC項目取得重大突破

創(chuàng)耀科技：目前在研的車用短距無線芯片已量產(chǎn)

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產(chǎn)

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導體材料并具備量產(chǎn)能力

合盛硅業(yè)：子公司成功研發(fā) 碳化硅半導體材料并具備量產(chǎn)能力

華海清科12英寸超精密晶圓減薄機量產(chǎn)機臺出貨

新微半導體40V增強型氮化鎵功率器件工藝平臺成功量產(chǎn)

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產(chǎn)

青禾晶元獲2.2億元A++輪融資用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線

華海清科12英寸超精密晶圓減薄機 Versatile-GP300量產(chǎn)機臺出機

廣汽埃安與滴滴將成立合資公司，2025年推出首款L4級量產(chǎn)車

廣汽埃安與滴滴自動駕駛深化合作推進量產(chǎn)L4無人車

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產(chǎn)

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產(chǎn)

【CASICON 2023】特思迪半導體孫占帥：先進拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造

東軟睿馳與安霸攜手實現(xiàn)乘用車主流車型量產(chǎn)

臺媒：鴻海擬4座封測廠布局車用第三代半導體封裝，下半年提供SiC量產(chǎn)服務

新潔能：將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)

合盛硅業(yè)：目前2萬片寬禁帶半導體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項目已通過驗收，實現(xiàn)量產(chǎn)

國內(nèi)首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”正式量產(chǎn)

安泰科技：公司可用于第三代半導體的高頻軟磁材料已經(jīng)量產(chǎn)

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