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昭明半導體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目開工

顯鴻集成電路項目，正式開工總投資5億

浙江省集成電路 EDA 技術重點企業(yè)研究院正式掛牌

上海交通大學集成電路學院揭牌成立

積塔半導體臨港300mm車規(guī)半導體集成電路制造基地設備入場

積塔半導體300mm車規(guī)半導體集成電路制造基地設備入場開工

湖北南漳歐品位光電年產(chǎn)12億顆集成電路及芯片封裝產(chǎn)品項目開工

華天南京追加投資百億建設集成電路先進封測二期

武漢大學海門集成電路研究中心成立

芯聯(lián)集成：2024年公司還將計劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗線

芯聯(lián)集成：全球領先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

年產(chǎn)50萬支遼寧希泰科技集成電路設備關鍵零部件項目開工

江西省深入開展國家質(zhì)量基礎設施集成服務基地（光伏新能源）試點建設工作

2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024)定檔

中國科學院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質(zhì)集成方面取得新進展

北京大學集成電路學院半導體器件參數(shù)測量儀采購項目公開招標公告

無錫產(chǎn)業(yè)集團發(fā)行專項用于集成電路及長三角一體化的科創(chuàng)債券

春霖沁藏基金設立投向先進智造、集成電路等領域規(guī)模10億元

廣州大學2024年電信學院集成電路實驗室實踐教學設備購置項目（CZ2024-0340）招標公告

蘇州集成電路高端材料基地項目取得樁基施工許可證總投資約100億元

東莞水鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)投資基金正式啟動，重點投資方向含集成電路、新能源等

兩會“芯”愿景：構建集成電路高質(zhì)量人才培養(yǎng)體系助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

晶合集成申請半導體器件專利，提升半導體器件的性能

品牌推薦│芯聯(lián)集成誠邀業(yè)界同仁相聚CSE化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

上?；^(qū)集成電路材料項目開工

廣立微：長期專注于制造類EDA，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的技術進步和創(chuàng)新

郝躍院士：進一步啟動集成電路領域國家科技重大專項！

CASICON 成都站│2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）4月見！

北京大學申請大尺寸高熱導率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質(zhì)集成結構的熱導率

科技部部長陰和?。?023年在量子技術、集成電路、人工智能等領域取得一批重大原創(chuàng)成果

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