據央視新聞報道，3月30日，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點工程——積塔半導體特色工藝生產線建設項目迎來重要施工節(jié)點。300毫米車規(guī)半導體集成電路制造基地設備的入場，為正式投產打下了堅實基礎，經過調試后預計于今年7月正式投產。

據悉，積塔半導體特色工藝生產線建設項目位于上海臨港新片區(qū)重裝備產業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產業(yè)發(fā)展基地，將進一步提升國內芯片制造技術能級，擴充工藝技術平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案。

據了解，積塔半導體目前在上海臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產能包括６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為功率器件、汽車電子等核心芯片提供服務。