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詳細日程| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立

CSPSD 2025前瞻|東南大學劉斯揚：功率半導體集成技術研究進展

Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設計新風向

CSPSD 2025前瞻|?氮矽科技羅鵬：集成驅動氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢

杉昀集成電路先進封測集群項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)

CSPSD 2025前瞻| 中國科學院上海微系統(tǒng)所程新紅：寬禁帶半導體3D集成技術

CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科王鶴鳴：面向功率器件制造的先進離子注入解決方案的集成工藝與創(chuàng)新

最新報告嘉賓公布！2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）

中國科學院微電子所在碳硅三維異質集成器件上取得進展

廣東發(fā)布12條措施，提出突出培育發(fā)展集成電路等前沿賽道產(chǎn)業(yè)

總投資10億元，杭州芯光半導體集成電路先進測試產(chǎn)線項目簽約富陽

近120家集成電路企業(yè)合計實現(xiàn)營收超2777億元，同比增長22.2%

20億！兩大集成電路項目簽約杭州

CSPSD 2025前瞻|中國科學院微電子所黃森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

芯聯(lián)集成參與廣汽集團“汽車芯片應用生態(tài)共建計劃”

2025JFSC平行論壇8丨異質異構集成技術，精彩議題搶先看

電科芯片牽頭制定的集成電路領域國家標準正式實施

中國科學技術大學團隊研制出毫秒級可集成量子存儲器

總投資160億元！榮芯12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目開工

黑龍江匯芯半導體申請集成有SiC功率器件短路保護的智能功率模塊專利，短路保護精度和效率更高

聯(lián)合微電子中心研發(fā)硅光集成光纖陀螺芯片成功下線

五部門：做好2025年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作

投資5億元，世拓新材料高性能光學和集成電路高分子材料項目簽約落戶張家港

TI 超小型微控制器——超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

總投資5.5億元！強華股份臨港集成電路核心裝備關鍵新材料生產(chǎn)基地落成

Tower Semiconductor 宣布與 Alcyon Photonics合作加速集成光子技術創(chuàng)新

會議通知| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立

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