常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布"官微消息，5月9日，杉昀集成電路先進封測集群項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)。
杉昀集成電路封測集群項目計劃首期落地杉昀總部、貼片機項目、鍵合設備項目，二期擬引進CP測試設備及濕法設備等項目，總投資約1億元。計劃3年內(nèi)建成超1萬平米的產(chǎn)業(yè)基地，累計產(chǎn)值超6億元。
資料顯示，蘇州杉昀科技有限公司深耕集成電路領域，創(chuàng)始團隊具備海內(nèi)外豐富的先進封裝經(jīng)驗，目前已逐步具備先進封裝整體工藝解決方案能力和國產(chǎn)硬件設備智造能力，覆蓋干法、濕法、鍵合、測試等先進封裝關鍵領域。
