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星芯半導體、中科弘拓等重點科技項目簽約落戶蘇州高新區(qū)

海特集團董事長李飚：支持民營企業(yè)承擔化合物半導體產(chǎn)業(yè)自主可控項目

成都2022年重點項目計劃發(fā)布

青島華芯晶元第三代半導體項目開工年產(chǎn)33萬片

上海再簽約22個集成電路產(chǎn)業(yè)項目

晶盛機電碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目落戶銀川

三星電子西安半導體二期項目建成投產(chǎn)

中京電子擬15億元投建集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項目

鼎泰匠芯12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目喜封金頂

雅克科技15億元投建半導體核心材料項目

雅克科技：擬斥15億元在湖州投建“年產(chǎn)3.9萬噸半導體核心材料項目”

總投資50億元！年產(chǎn)40萬片碳化硅半導體材料項目簽約寧夏

總投資10億元！江蘇富樂華功率半導體陶瓷基板項目簽約內(nèi)江經(jīng)開區(qū)

利揚芯片擬募資13.7億元，將用于集成電路測試項目建設

東科半導體馬鞍山氮化鎵項目預計3月底完工

濟南比亞迪8英寸車規(guī)級功率半導體芯片項目已投入生產(chǎn)

車規(guī)級”封測項目開工，捷捷微電子多個功率半導體項目進展如何？

總投資20億元南京新增2個碳化硅項目

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導體芯片項目通線投產(chǎn)

總投資10億元！致瞻科技碳化硅項目簽約浙江嘉善

天津市2022年重點項目清單公布：中芯國際、恩智浦等項目入列

寧德時代上海臨港項目正式開工

總投資16億美元，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目開工

立訊精密擬定增募資135億元，項目涉智能可穿戴設備、半導體封裝等

云南鍺業(yè)：目前公司碳化硅項目、探測器級鍺單晶項目處于研發(fā)階段，研發(fā)能否成功具有不確定性

總投資約60億！宇澤半導體與曲靖簽署20GW單晶拉棒切片項目

眉山晶瑞二期年產(chǎn)1200噸集成電路關鍵電子材料項目開工

捷捷微電車規(guī)級封測項目開建，南通功率半導體項目計劃二季度末或三季度試生產(chǎn)

上海新陽簽署合肥第二生產(chǎn)基地二期項目投資合作協(xié)議書

天岳先進：公司募投項目主要用于生產(chǎn)6英寸導電型碳化硅襯底

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