惠州中京電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)。
投資項目基本情況
公司擬在珠海投資建設(shè)集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項目，具體情況如下：
1、項目實施主體：珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司；
2、主要產(chǎn)品：以生產(chǎn) FC-CSP、WB-CSP 應(yīng)用產(chǎn)品為主；開展 FC-BGA 應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)；
3、投資規(guī)模：項目總投資約人民幣 15 億元，其中固定投資總額約 13 億元；
4、項目地點：珠海市高欄港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)；
5、資金來源：自有資金及自籌資金。
