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蔚來年底預計將建成3310+座換電站和41000+根充電樁

芯片市場銷售額預計再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機

立昂微：杭州基地的射頻芯片產能為9萬片/年 2024年預計產能利用率有望達到80%以上

總投資21億元，安芯美封測項目預計今年竣工投產

新思科技欲2500億收購 Ansys，預計2025年上半年完成

中微公司新增訂單金額約83.6億元，預計2023年凈利潤同比增逾45%

芯粵能預計年底實現(xiàn)年產24萬片6英寸車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)劃產能

SEMI：2024年全球半導體產能預計每月3000萬片晶圓

漲價潮蔓延至模擬芯片漲幅預計一至兩成

國軒高科：預計2027年海外交付超100GWh，市場份額沖10%

盛美上海：Track設備預計在明年年中有望完成與光刻機的對接工藝測試

時代電氣：碳化硅芯片升級項目預計年底可以完成

奧迪在華首個純電動車型生產基地預計明年底投產

漢天下（湖州）14億元射頻芯片項目預計明年二季度竣工驗收

時代電氣：預計今年IGBT產能比去年有約30%的增長

捷捷微電：南通半導體6英寸項目已于三季度投產達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業(yè)化能力

華泰證券：SiC商業(yè)化進程領先GaN三年預計2026年投資擴產或轉向GaN

機構預計電力和能源行業(yè)專用半導體從2022年-2027年將以8%的復合年增長率增長

中國碳化硅晶圓產能突破，預計2024年占全球50%份額

預計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預計明年6-7月投產

工信部：今年新能源汽車銷量預計增長 30% 達 900 萬輛

蔚來汽車為自研芯片申請“蔚來楊戩”商標，預計本月量產

SmartSiC晶圓的新廠在法國落成預計年產50萬片

麥迪科技與宇澤半導體簽訂單晶硅片采購協(xié)議預計協(xié)議金額合計約21.25億元

中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地（二期）加速建設預計2025年投產

增芯12英寸晶圓制造產線項目封頂，預計明年Q2投產一期總投資70億元

機構：預計2023年全球寬禁帶半導體市場規(guī)模為268.85億日元

英特爾和Tower半導體宣布簽訂新的代工協(xié)議預計投資3億美元

SEMI：預計半導體產業(yè)明年第二季度復蘇

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