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總投資1.2億元，武平深金新光電項目預計明年1月試產(chǎn)

總投資3億元，激光頭及智能控制系統(tǒng)項目預計明年2月竣工

光至科技總部基地項目封頂，預計明年建成投用

總投資約4億元，年產(chǎn)10億顆半導體芯片封裝測試項目預計于明年5月投產(chǎn)

投資9億元！萬州半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目預計春節(jié)前竣工→

江西生益科技二期項目新增產(chǎn)線順利投產(chǎn)，預計新增產(chǎn)能40萬張/月

長電汽車芯片成品制造封測項目預計年底前通線生產(chǎn)

聯(lián)訊儀器研發(fā)基地簽約落戶武漢光谷，預計2026年入駐

騰創(chuàng)科技中心、光谷新型顯示產(chǎn)業(yè)基地封項，預計明年建成投用

6G預計2030年商用！10家單位在光谷倡議：推進湖北打造全國6G產(chǎn)業(yè)高地

SEMI報告：未來三年全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到3740億美元

利普芯半導體封測項目開工！預計年產(chǎn)值20億！

芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇：2026年公司AI領域相關收入占比預計將達到兩位數(shù)

SEMI：2025年全球半導體設備總銷售額預計將達1255億美元，創(chuàng)歷史新高

總投資50.6億，全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線預計9月量產(chǎn)

總投資5億元精位科技超寬帶車規(guī)芯片模組項目預計8月完工

小米創(chuàng)始人雷軍：小米正在研發(fā)汽車芯片，預計也將很快推出

投資120億武漢先導化合物半導體項目預計年底投產(chǎn)

順義第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）預計7月底完工

揚州晶新微6英寸芯片工廠5月量產(chǎn) 預計年產(chǎn)能達36萬片

華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目完成生產(chǎn)設備搬入調試預計6月份正式投產(chǎn)

機構預計美關稅政策將導致2026全球半導體市場萎縮

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量

聞泰科技：公司預計包括SiC、GaN和IGBT在內的高壓功率器件和模擬芯片產(chǎn)品將從2025年底開始逐步放量

華天科技盤古半導體先進封測項目預計年內部分投產(chǎn)

大橙光電新能源汽車光源燈具項目有序推進，主體結構預計3月底封頂

先導科技半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目預計10月竣工！

湖北光貝半導體有限公司預計4月份試投產(chǎn)

投資超百億，光谷這一半導體材料項目預計3月中旬全面封頂，沖刺年底投產(chǎn)！

Navitas預計2025年人工智能和電動汽車的氮化鎵需求增加

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