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六部門印發(fā)《推動文化和旅游領(lǐng)域設(shè)備更新實(shí)施方案》

晶盛機(jī)電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷售

同惠電子：進(jìn)一步開拓功率半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域測試場景

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證

羅姆尋求與東芝深化功率半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)整合

復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

山東最新“三個十大”行動計(jì)劃發(fā)布，集成電路多個細(xì)分領(lǐng)域被劃重點(diǎn)

西安將建成8英寸半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線，填補(bǔ)陜西省相應(yīng)領(lǐng)域空白

我國高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破可批量制造！

商務(wù)部回應(yīng)日本擬加嚴(yán)半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制

武漢大學(xué)聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

美國斥資110億美元推動半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)研究

東海投資弘藍(lán)半導(dǎo)體基金成立，專注投資射頻領(lǐng)域

廈門大學(xué)團(tuán)隊(duì)在第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料外延和深紫外探測應(yīng)用領(lǐng)域研究取得重要進(jìn)展

凌光紅外再獲新融資，進(jìn)一步拓展半導(dǎo)體失效分析等領(lǐng)域應(yīng)用

板極EDA領(lǐng)域“黑馬”出現(xiàn),派茲互連加速國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展

中韓科研人員在新型半導(dǎo)體材料和器件領(lǐng)域取得重大突破

安徽省首批次新材料名單公示，含半導(dǎo)體領(lǐng)域

麥捷科技：目前公司在大力推動通訊、服務(wù)器等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)合作進(jìn)程

山東煙臺：支持民間資本在分布式儲能、充電樁等清潔能源類領(lǐng)域加大投資力度

我國將開展放寬科技創(chuàng)新領(lǐng)域外商投資準(zhǔn)入試點(diǎn)

勁拓股份：將持續(xù)推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用

廈門大學(xué)于大全教授團(tuán)隊(duì)與華為團(tuán)隊(duì)合作在先進(jìn)封裝金剛石散熱技術(shù)領(lǐng)域取得突破

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

春霖沁藏基金設(shè)立投向先進(jìn)智造、集成電路等領(lǐng)域規(guī)模10億元

西交大科研人員在hBN真空紫外探測器領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

哈工大鄭州研究院在CVD法制備純凈分散納米金剛石技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

聞泰科技：公司的功率器件已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)領(lǐng)域

能鏈智電與中建三局達(dá)成戰(zhàn)略合作在新能源、新基建領(lǐng)域展開全面合作

郝躍院士：進(jìn)一步啟動集成電路領(lǐng)域國家科技重大專項(xiàng)！

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