晶方科技回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司成立以來(lái)聚焦傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感芯片、身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車(chē)電子、醫(yī)療等眾多市場(chǎng)領(lǐng)域與品牌客戶(hù)。經(jīng)過(guò)近20十年的發(fā)展，公司在晶圓級(jí)TSV先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域具有顯著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，具備了從晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合服務(wù)能力，建立了國(guó)際化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外一線(xiàn)芯片設(shè)計(jì)公司和終端品牌。與此同時(shí)，公司通過(guò)國(guó)際并購(gòu)，在荷蘭拓展了微型光學(xué)器件核心設(shè)計(jì)與制造能力，主要產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、汽車(chē)智能投射等市場(chǎng)領(lǐng)域。在以色列布局了功率模塊設(shè)計(jì)和研發(fā)中心，拓展氮化鎵器件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，聚焦車(chē)用逆變器模塊市場(chǎng)，并正與國(guó)際知名廠(chǎng)家進(jìn)行深度開(kāi)發(fā)。