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壓電MEMS廠商Vesper獲新一輪投資，融資總額達(dá)7300萬美元

總投資40億元，中欣晶圓8英寸、12英寸外延片項(xiàng)目落地浙江

華為半導(dǎo)體投資版圖再擴(kuò)大，深圳哈勃投資模擬芯片廠商美芯晟

車用芯片缺貨潮仍舊未解，產(chǎn)業(yè)鏈廠商坐地起價(jià)

傳索尼攜手臺(tái)積電，擬斥資460億在日建廠

三星2022年量產(chǎn)3納米，2納米2025年推出

國產(chǎn)替代，存儲(chǔ)先行||宏旺ICMAX獲“存儲(chǔ)突破獎(jiǎng)”

行業(yè)龍頭相繼上市+汽車市場放量在即，第三代半導(dǎo)體處于爆發(fā)前夜

Cree, Inc. 正式更名為 Wolfspeed, Inc，并將在美國紐交所上市

下一代半導(dǎo)體：越走越“寬”，還是越“窄”？

中科院：“十四五”期間，各研究所新聘實(shí)驗(yàn)室主任、副主任，原則40歲以下人員不低于50%

瞄準(zhǔn)ASIC芯片，這兩家公司簽訂1億美元戰(zhàn)略合作協(xié)議

深圳哈勃注冊資本增至45億，華為布局半導(dǎo)體領(lǐng)域再下一城

智聯(lián)安5G LPHAP定位芯片MK8510即將面世，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)智慧升級(jí)

意法半導(dǎo)體發(fā)布8x8區(qū)測距飛行時(shí)間傳感器，賦能應(yīng)用創(chuàng)新

擬斥資不低于7億元，揚(yáng)杰科技投建半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目

110億大硅片項(xiàng)目或年底打通，柘中股份8.2億跨界控股這家材料廠商

加快光刻膠等戰(zhàn)略布局，容大感光擬約6億元投建半導(dǎo)體光刻膠等項(xiàng)目

TCL AI芯片研發(fā)項(xiàng)目落地臨港，摩迅半導(dǎo)體簽約新片區(qū)

募資26.75億，這家國產(chǎn)射頻芯片廠商正式?jīng)_刺科創(chuàng)板

蘇州高新區(qū)簽約一批集成電路項(xiàng)目，100億產(chǎn)業(yè)基金同步成立

重慶海關(guān)：前8個(gè)月集成電路出口216.4億元，增長47.3%

陳清泉院士：汽車革命應(yīng)與能源革命、信息革命聯(lián)動(dòng)，以四網(wǎng)四流融合產(chǎn)業(yè)發(fā)展

擬投資不低于100億元，海威華芯推動(dòng)新項(xiàng)目落地

高通CEO：我們愿意投資Arm，以保持其獨(dú)立

自動(dòng)駕駛分級(jí)國家標(biāo)準(zhǔn)公布，取代美標(biāo)！

5.14億美元，全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域新添并購案

IDC：晶圓價(jià)格將繼續(xù)上漲，2023年半導(dǎo)體市場或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩

選好題、找對人，持續(xù)提升科技創(chuàng)新體系整體效能 | 人民日報(bào)

總投資近20億美元，一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約江蘇昆山

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