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河南發(fā)布《關于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》
，
2025年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入突破100億元
評論 ?
2022-08-02 17:29
總投資100億! 長電科技高端制造項目開工
，
一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片
評論 ?
2022-08-01 22:00
華為發(fā)布超遠距高精度毫米波交通雷達
，
實現(xiàn)雙向 1000 米、10 車道的超遠距無盲區(qū)覆蓋
評論 ?
2022-08-01 19:45
三部門聯(lián)合印發(fā)《工業(yè)領域碳達峰實施方案》
，
提出六大重點任務和兩大重大行動
評論 ?
2022-08-01 18:38
美國正在收緊對中國出口芯片制造設備的限制
，
擴大禁售項目到14nm以下
評論 ?
2022-08-01 11:40
TCL科技投資鑫芯半導體
，
持股23.08%
評論 ?
2022-08-01 10:06
突破！一次擴徑技術
，
碳化硅襯底從6英寸直接擴到8英寸！
評論 ?
2022-07-30 15:00
艾邁斯歐司朗舉辦2022“萬物光感”光學技術研討會
，
全景式光學傳感解決方案“秀肌肉”
評論 ?
2022-07-28 09:35
廣汽埃安超高性能SiC電驅成功下線
，
功率密度國內(nèi)領先
評論 ?
2022-07-26 19:21
杭州發(fā)布《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的實施意見》 2025年
，
集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)800億元
評論 ?
2022-07-15 16:52
第三代半導體半年追蹤：落地項目已近百億元
，
襯底技術取得新進展
評論 ?
2022-07-15 13:46
半導體“砍單潮”砍不到上游
，
這2大環(huán)節(jié)未受波及
評論 ?
2022-07-14 19:11
“上車、逐光”碳化硅產(chǎn)業(yè)雙通道加速跑
，
襯底和外延是最大掣肘！
評論 ?
2022-07-13 20:02
賦能企業(yè)高質量發(fā)展
，
聯(lián)盟助力鴻利智匯啟動人才強企戰(zhàn)略
評論 ?
2022-07-11 17:11
《云南省產(chǎn)業(yè)強省三年行動（2022—2024年）》發(fā)布
，
著力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟、新材料等重點產(chǎn)業(yè)（附全文）
評論 ?
2022-07-08 11:20
孚能科技計劃330Wh/Kg的半固態(tài)電池
，
2025年前量產(chǎn)
評論 ?
2022-07-08 10:35
突破8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)關鍵難題
，
與國際差距在2~3年之內(nèi)！
評論 ?
2022-07-07 20:18
維信諾：當前巨量轉移良率達到99.95%
，
持續(xù)向量產(chǎn)推進
評論 ?
2022-07-07 17:54
碳化硅8英寸雙線圈感應爐
，
恒普科技重磅發(fā)布兩個新爐型
評論 ?
2022-07-06 15:00
佛山出臺政策
，
推進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評論 ?
2022-07-06 14:04
冰火兩重天
，
6類芯片價格持續(xù)下滑
，
汽車類高端芯片芯片價格卻水漲船高
評論 ?
2022-07-05 12:00
科大訊飛成立新公司
，
經(jīng)營范圍涉及集成電路芯片
評論 ?
2022-07-05 11:07
至芯半導體在日盲深紫外器件方面獲重大突破
，
單顆芯片發(fā)射功率創(chuàng)紀錄達到210mW
評論 ?
2022-07-05 08:45
SiC已成汽車新賣點
，
未來5年價格有望降至IGBT3倍
評論 ?
2022-07-04 12:01
新創(chuàng)元半導體IC載板項目工程全面封頂
，
預計明年一季度投產(chǎn)
評論 ?
2022-07-04 10:28
基本半導體宣布完成C3輪融資
，
由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資
評論 ?
2022-07-04 08:34
碳化硅百億美元賽道
，
SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期
評論 ?
2022-07-01 14:56
寒武紀擬募資26.5億元
，
用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目等
評論 ?
2022-07-01 10:07
康源電子高端IC載板項目落戶南通高新區(qū)
，
總投資50億元
評論 ?
2022-07-01 10:04
江西龍南37個重大項目開（竣）工
，
總投資額358.96億元
評論 ?
2022-07-01 09:59
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