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總投資55億，晶隆半導體外延材料產業(yè)園EPC項目封頂

曾融資數千萬元，浙桂半導體進行清算組備案

普森美完成數千萬元首輪融資，臨芯投資與中科創(chuàng)星領投

總投資約4億元，高科激光產業(yè)制造基地項目開工建設

矽統(tǒng)改組射出三支箭，預計年底前完成收購山東聯暻半導體

投資約20億元，重慶新陵微電子特色工藝晶圓產線預計9月底建成

計劃投資6000萬元，年產1500噸電子焊料項目簽約

總投資50億元，愛矽科技園封測項目正式破土動工

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現銷售

華天科技簽約盤古半導體，聚焦板級封裝技術總投資30億元

美印芯片人才流動受簽證制約，移民政策限制美國獲得芯片勞動力

光峰科技：車載業(yè)務3月進入密集量產交付階段，已獲6個高質量前裝定點

總投資約15億元，杉金光電偏光片材料全球研發(fā)中心及生產線升級擴建項目簽約

Mubadala尋求出售格芯部分股票，籌集9.5億美元

第三代半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，2024慕尼黑上海電子展提供產業(yè)發(fā)展探討平臺

參與2024慕尼黑上海電子展傳感器展區(qū)，探秘行業(yè)新一代發(fā)展！

總投資超14億人民幣，奕瑞科技總部及研發(fā)中心項目喜迎封頂

士蘭微增資41.5億，建設8英寸SiC功率器件制造生產線

曾簽約180億元項目，上海梧升半導體被強制清算

思坦科技宣布順利完成B2輪融資，繼續(xù)引入戰(zhàn)略投資者加持

總投資10億元，昊顯電子光學膠膜、電子專用膠粘劑項目開工

中國晶圓廠擴產速度全球第一，下半年行業(yè)增速或更強勁，半導體設備配置價值凸顯

日本與馬來西亞或本周舉行首腦會談，討論強化半導體供應鏈等合作

中科飛測:能夠有效配合多家國內先進封裝領域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術領域上的需求，多款設備已通過驗證

青島藍谷數字裝備生產基地項目首棟單體封頂，計劃明年5月竣工交付！

四部門：推動新能源汽車融入新型電力系統(tǒng)，推進城市智能基礎設施與智能網聯汽車協(xié)同發(fā)展

株洲，誕生一個200億獨角獸

突發(fā)！知名大佬，被立案調查！

香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設立半導體研發(fā)中心

總投資30億元，華天科技盤古半導體先進封測項目落戶南京浦口

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