5月21日晚間，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布公告，公司擬與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司增資41.5億元并簽署《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》。

各方合作在廈門市海滄區(qū)合資經(jīng)營項目公司“廈門士蘭集宏半導體有限公司”，以項目公司負責作為項目主體建設(shè)一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。

第一期項目總投資70億元，其中資本金42.1億元，占約60%；銀行貸款27.9億元，占約40%。第二期投資50億元，在第一期的基礎(chǔ)上實施（第二期項目資本結(jié)構(gòu)暫定其中30億元為資本金投資，其余為銀行貸款。

據(jù)天眼查信息，廈門士蘭集宏半導體有限公司，成立于2024年。企業(yè)注冊資本6000萬人民幣。