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“追光”6年多
,
實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片國(guó)內(nèi)首產(chǎn)或首次出樣!
評(píng)論 ?
2024-05-29 09:47
總投資20億元
,
重慶新陵微生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)9月試產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-28 17:28
彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目
,
設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2024-05-28 10:38
安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目(生活服務(wù)設(shè)施區(qū))全面封頂
,
8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-28 10:08
總投資55億
,
晶隆半導(dǎo)體外延材料產(chǎn)業(yè)園EPC項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-05-28 09:53
曾融資數(shù)千萬(wàn)元
,
浙桂半導(dǎo)體進(jìn)行清算組備案
評(píng)論 ?
2024-05-28 09:35
普森美完成數(shù)千萬(wàn)元首輪融資
,
臨芯投資與中科創(chuàng)星領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2024-05-28 09:02
總投資約4億元
,
高科激光產(chǎn)業(yè)制造基地項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)
評(píng)論 ?
2024-05-28 08:53
矽統(tǒng)改組射出三支箭
,
預(yù)計(jì)年底前完成收購(gòu)山東聯(lián)暻半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-05-28 08:49
投資約20億元
,
重慶新陵微電子特色工藝晶圓產(chǎn)線預(yù)計(jì)9月底建成
評(píng)論 ?
2024-05-27 11:53
計(jì)劃投資6000萬(wàn)元
,
年產(chǎn)1500噸電子焊料項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-05-27 09:37
總投資50億元
,
愛(ài)矽科技園封測(cè)項(xiàng)目正式破土動(dòng)工
評(píng)論 ?
2024-05-27 08:48
晶盛機(jī)電:在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域
,
先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售
評(píng)論 ?
2024-05-24 16:40
華天科技簽約盤(pán)古半導(dǎo)體
,
聚焦板級(jí)封裝技術(shù) 總投資30億元
評(píng)論 ?
2024-05-24 13:09
美印芯片人才流動(dòng)受簽證制約
,
移民政策限制美國(guó)獲得芯片勞動(dòng)力
評(píng)論 ?
2024-05-24 11:26
光峰科技:車(chē)載業(yè)務(wù)3月進(jìn)入密集量產(chǎn)交付階段
,
已獲6個(gè)高質(zhì)量前裝定點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-24 11:25
總投資約15億元
,
杉金光電偏光片材料全球研發(fā)中心及生產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)建項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-05-23 15:59
Mubadala尋求出售格芯部分股票
,
籌集9.5億美元
評(píng)論 ?
2024-05-23 12:04
第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)
,
2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-05-23 10:38
參與2024慕尼黑上海電子展傳感器展區(qū)
,
探秘行業(yè)新一代發(fā)展!
評(píng)論 ?
2024-05-23 10:36
總投資超14億人民幣
,
奕瑞科技總部及研發(fā)中心項(xiàng)目喜迎封頂
評(píng)論 ?
2024-05-23 09:56
士蘭微增資41.5億
,
建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2024-05-22 08:38
曾簽約180億元項(xiàng)目
,
上海梧升半導(dǎo)體被強(qiáng)制清算
評(píng)論 ?
2024-05-21 10:35
思坦科技宣布順利完成B2輪融資
,
繼續(xù)引入戰(zhàn)略投資者加持
評(píng)論 ?
2024-05-21 09:12
總投資10億元
,
昊顯電子光學(xué)膠膜、電子專(zhuān)用膠粘劑項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-05-21 08:51
中國(guó)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)速度全球第一
,
下半年行業(yè)增速或更強(qiáng)勁
,
半導(dǎo)體設(shè)備配置價(jià)值凸顯
評(píng)論 ?
2024-05-21 08:31
日本與馬來(lái)西亞或本周舉行首腦會(huì)談
,
討論強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等合作
評(píng)論 ?
2024-05-21 08:30
中科飛測(cè):能夠有效配合多家國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求
,
多款設(shè)備已通過(guò)驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-05-20 14:59
青島藍(lán)谷數(shù)字裝備生產(chǎn)基地項(xiàng)目首棟單體封頂
,
計(jì)劃明年5月竣工交付!
評(píng)論 ?
2024-05-20 13:46
四部門(mén):推動(dòng)新能源汽車(chē)融入新型電力系統(tǒng)
,
推進(jìn)城市智能基礎(chǔ)設(shè)施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)協(xié)同發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-05-20 09:34
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