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車(chē)規(guī)級(jí)”封測(cè)項(xiàng)目開(kāi)工，捷捷微電子多個(gè)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展如何？

財(cái)政部：2021年全國(guó)科學(xué)技術(shù)支出9700億元，有力支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展

擁有超1000項(xiàng)專(zhuān)利組合，全球再添一家氮化鎵企業(yè)上市

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)熱潮繼續(xù)：潔凈室工程行業(yè)率先受益，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化

臺(tái)積電3nm良率或有問(wèn)題，影響AMD的CPU規(guī)劃

2021年全球汽車(chē)芯片出貨量達(dá)524億顆，同比增長(zhǎng)30%

三星電子2021年研發(fā)投入22萬(wàn)億韓元，創(chuàng)歷史新高

并購(gòu)賽靈思，AMD登頂路上的第二次豪賭，周二收盤(pán)市值近1900億美元，力壓英特爾

中芯國(guó)際：2022年挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，穩(wěn)中求進(jìn)夯實(shí)平臺(tái)加大創(chuàng)新

博世：追加2.96億美元投資，擴(kuò)產(chǎn)MEMS

露笑科技碳化硅長(zhǎng)晶爐已有112臺(tái)安裝完畢，碳化硅襯底片已形成銷(xiāo)售

“東數(shù)西算”工程全面啟動(dòng)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)驅(qū)動(dòng)氮化鎵需求爆發(fā)

國(guó)星光電：氮化鎵和碳化硅器件已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，十億擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能正逐步釋放

士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資8.85億元，推動(dòng)12吋線(xiàn)建設(shè)運(yùn)營(yíng)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專(zhuān)題報(bào)告：薄膜沉積設(shè)備，受益于國(guó)產(chǎn)化率提升

德賽電池投建SIP封裝，總投資21億元

總投資16億美元，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目開(kāi)工

捷捷微電6英寸封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)最快Q2試產(chǎn)，目前以委外代工為主、自封為輔

外媒：英偉達(dá)預(yù)付款90億美元，鎖定臺(tái)積電5nm產(chǎn)能

立訊精密擬定增募資135億元，項(xiàng)目涉智能可穿戴設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等

2000億大基金二期出手，6億增資這家半導(dǎo)體企業(yè)，釋放什么信號(hào)？

2021年全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2022年增長(zhǎng)將放緩

應(yīng)用材料：大量訂單擠壓，2022年的產(chǎn)能接近售罄

全球2021年芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)新高，中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)

英特爾試圖趕超臺(tái)積電，2nm制程芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

云南鍺業(yè)：目前公司碳化硅項(xiàng)目、探測(cè)器級(jí)鍺單晶項(xiàng)目處于研發(fā)階段，研發(fā)能否成功具有不確定性

SiC器件將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件，碳化硅產(chǎn)業(yè)“得材料者得天下”

中興通訊布局車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片，已參與成立聯(lián)合創(chuàng)新中心

黃仁勛：我們盡了最大努力，收購(gòu)Arm失敗不會(huì)影響英偉達(dá)長(zhǎng)期戰(zhàn)略

北京豐臺(tái)區(qū)：十四五時(shí)期聚焦前沿技術(shù)和器件研發(fā)，支持新型光器件產(chǎn)業(yè)化

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