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東尼電子：年產12萬片碳化硅半導體材料項目預計2023年11月達產

IFWS&SSLCHINA2022征文火熱進行中，論文擴展摘要提交即將截止

2022 H1第三代半導體產業(yè)進展梳理之國內外企業(yè)布局

2022 H1第三代半導體產業(yè)進展梳理之產品市場現(xiàn)狀

芯片短缺預計將至少持續(xù)到2023年中期

SEMI：2022年半導體材料市場規(guī)模預計將增長近9％至698億美元

工信部：2021年裝備工業(yè)中戰(zhàn)略性新興產業(yè)相關營收達20萬億元

SEMI：2022年，半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高

2022中國民營企業(yè)500強榜單出爐（全）！

SEMI：2022年半導體材料市場整體規(guī)模預計達到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

2022 H1第三代半導體產業(yè)進展梳理丨（二）國內外產品進展

IFWS&SSLCHINA2022大會征文火熱進行時

2022 H1第三代半導體產業(yè)國內外政策梳理

廣西科文招標有限公司有壓功率器件互連燒結系統(tǒng)采購（GXZC2022-J1-002840-KWZB）競爭性談判公告

IFWS & SSLCHINA 2022 征文延期通知

2022化合物半導體器件與封裝技術論壇將延期召開

2022中關村國際前沿科技創(chuàng)新大賽-國際第三代半導體專題賽啟動報名！

IC Insights：2022年全球半導體資本支出將增長21%，達到1855億美元

理想攜手三安光電共建汽車功率半導體研發(fā)及生產基地，2024年正式投產

2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將延期召開

三星將建新半導體芯片研究中心 2028年前投入20萬億韓元

2022世界半導體大會，8月18-20日，南京揭幕！

能訊半導體亮相EDICON跨越中國2022北京大會，展出產品已實現(xiàn)商用批量供貨

功率半導體研究所2023年校園招聘正式啟動

【成果轉化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---產業(yè)基礎領域先進技術產品轉化應用目錄 (推廣篇)(2021年度)》

蘇州市培育發(fā)展集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群2025行動計劃

第十四屆國際汽車變速器及驅動技術研討會（TMC2022）在青島盛大開幕

聚焦優(yōu)勢上下協(xié)同，打造第三代半導體實力 ——2022白石山第三代半導體峰會之高峰對話

總投資60億元！2022白石山第三代半導體峰會19個項目簽約

“同‘芯’共贏” 2022白石山第三代半導體峰會河北淶源召開

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