國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2022年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，晶圓材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.5%，達(dá)到451億美元；封裝材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到248億美元。