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IFWS 2023│西安交通大學(xué)王來(lái)利：碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)

IFWS 2023│科友半導(dǎo)體趙麗麗：8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

IFWS 2023│南砂晶圓/山東大學(xué)楊祥龍：大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

IFWS 2023│華南師范大學(xué)尹以安：具復(fù)合柵極和階梯結(jié)構(gòu)的新型GaN垂直晶體管研究

創(chuàng)紀(jì)錄！2023年倒閉1.09萬(wàn)家芯片公司，平均每天31家關(guān)門(mén)！

IFWS 2023│晶格領(lǐng)域張澤盛：液相法碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究

中金：碳化硅2024年有望迎接大規(guī)模放量

天岳先進(jìn)入選“2023年度智能制造標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用試點(diǎn)項(xiàng)目”

華為宣布2024年將部署超10萬(wàn)個(gè)全液冷超快充電樁，可實(shí)現(xiàn)“一秒一公里”！

畢馬威：半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年反彈

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到1240億美元

IFWS 2023│小鵬汽車(chē)楊恒：碳化硅器件在新能源車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用

國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電三項(xiàng)產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱(chēng)號(hào)

IFWS 2023│日本大阪大學(xué)陳傳彤：SiC功率模塊中微米級(jí)Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展

IFWS 2023│瞻芯電子曹峻：碳化硅車(chē)載功率轉(zhuǎn)換解決方案

IFWS 2023│大連理工大學(xué)王德君：提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面優(yōu)化途徑

IFWS 2023│加拿大Crosslight首席研發(fā)專(zhuān)家Ahmed NASHED：基于半導(dǎo)體激光器件的高級(jí)光學(xué)建模與仿真

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開(kāi)發(fā)

IFWS 2023│臺(tái)灣成功大學(xué)李清庭：GaN基單片電子器件的集成互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體D模和E模高電子遷移率晶體管

IFWS 2023│日本國(guó)立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS應(yīng)變調(diào)控諧振器

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強(qiáng)：增強(qiáng)型功率氮化鎵器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展

IFWS 2023│南方科技大學(xué)于洪宇：Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景

IFWS 2023│Yuri MAKAROV：利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長(zhǎng)SiC和AlN晶體

IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

IFWS 2023│中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長(zhǎng)及深能級(jí)缺陷研究

IFWS 2023│南京大學(xué)修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

IFWS 2023│中國(guó)科學(xué)院蘇州納米所司志偉：助熔劑法生長(zhǎng)GaN單晶襯底的研究進(jìn)展

SSLCHINA2023│廈門(mén)大學(xué)黃凱：顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)新進(jìn)展

SSLCHINA2023│芯穎顯示謝相偉：Micro-LED顯示關(guān)鍵技術(shù)突破

SSLCHINA2023│長(zhǎng)虹電子陳寧:Micro LED新型投影顯示技術(shù)展望

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