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歐洲半導(dǎo)體“蝴蝶效應(yīng)” 流浪氣球?qū)е聰嚯?芯片短缺可能拖到2023年

戴姆勒集團(tuán)CEO康松林：全球缺芯問(wèn)題將持續(xù)到2023年

山東天岳6英寸碳化硅襯底項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年形成量產(chǎn)

短期內(nèi)汽車芯片短缺將持續(xù)到2023年中旬

上海：2023年集成電路、人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)增長(zhǎng)50%

十部門：到2023年5G用戶數(shù)超過(guò)5.6億普及率超過(guò)40%

ST CEO：芯片還會(huì)漲價(jià)，缺貨將持續(xù)到2023

臺(tái)積電日本晶圓廠規(guī)劃曝光 2023年首家芯片工廠或投入運(yùn)營(yíng)

工信部：2023年5G用戶數(shù)超過(guò)5.6億普及率超過(guò)40%

半導(dǎo)體將在2023年崩盤？

力積電：晶圓代工漲價(jià)是大勢(shì)，現(xiàn)已和客戶談2023年訂單

SK創(chuàng)新2023年將為電動(dòng)汽車提供防火電池

飛芯電子激光雷達(dá)核心芯片預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)

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DSCC下調(diào)2021-2023年全球OLED面板制造設(shè)備支出預(yù)期

傳iPhone最快將于2023年采用蘋果自研5G基帶芯片

環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)硅晶圓強(qiáng)勁需求將持續(xù)到2023年

吉利自主研發(fā)中控芯片將在 2023 年裝配上車

日本軟銀成功試制高性能電池計(jì)劃于2023年商用

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍：全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2022年-2023年將超過(guò)5千億美元

【全文】工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021—2023年)》，四大專欄行動(dòng)鞏固生產(chǎn)大國(guó)地位

工信部：到2023年電子元器件銷售總額達(dá)到21000億元

泰國(guó)加快推廣5G商用，2023年商用2027年覆蓋98%人口

臺(tái)積電有望在2023年實(shí)現(xiàn)3400m㎡和12x HBM的單芯片封裝

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