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【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

CASICON 2023長沙站：聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進展

CASICON 2023長沙站：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體技術(shù)進展探討

【CASICON 2023】泰科天潤董事長陳彤：碳化硅行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的謎題與難題

【CASICON 2023】天科合達彭同華：碳化硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢

【CASICON 2023】復旦大學教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展

【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)論壇長沙召開

CASICON 2023前瞻|?湖南大學教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

CASICON 2023前瞻|?恒普真空科技：碳化硅長晶用碳化鉭技術(shù)

CASICON 2023前瞻|?高視半導體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導體設備用SiC零部件開發(fā)及應用

展會邀請函|科友半導體與您相約2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)論壇

Gartner：2023 年全球半導體收入預計將下降 11.2%

大連理工大學教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告

復旦大學教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告

”2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程湖南大學王俊受邀將出席并作報告

泰科天潤董事長陳彤受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告

2023中關(guān)村論壇開放媒體報名

2023年全球新型功率半導體器件市場規(guī)模預測及行業(yè)競爭格局分析

《2023年能源工作指導意見》發(fā)布深入推進能源綠色低碳轉(zhuǎn)型

材料深一度|2023年3月第三代半導體產(chǎn)業(yè)信息簡報

2023年北京市集成電路和軟件企業(yè)可申報享受所得稅優(yōu)惠政策 5月31日截止

主題出爐！2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇5月長沙召開

2023年北京市集成電路和軟件企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)事項發(fā)布

2023年寧波市重點工程建設項目公布半導體、新能源等多個項目在列

新潔能：將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)

聞泰科技與三星簽署新項目研發(fā)協(xié)議，拿下三星2023年度手機及平板產(chǎn)品ODM訂單

喜報┃復旦大學微電子學院團隊斬獲ISPD 2023 EDA競賽全球第一

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