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2023
年凈利潤(rùn)預(yù)增超八成 創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品業(yè)績(jī)?cè)龇^大
評(píng)論 ?
2024-01-24 08:18
2023
年福建新建5G基站3萬(wàn)個(gè)
評(píng)論 ?
2024-01-23 15:57
中國(guó)
2023
年芯片設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)14%至近400億美元
評(píng)論 ?
2024-01-22 17:14
2023
年中國(guó)芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)6.9%至3514億塊
評(píng)論 ?
2024-01-18 13:57
中微公司新增訂單金額約83.6億元,預(yù)計(jì)
2023
年凈利潤(rùn)同比增逾45%
中微公司
MOCVD
刻蝕設(shè)備
評(píng)論 ?
2024-01-15 16:58
700+入圍企業(yè)揭曉,“
2023
年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”進(jìn)入公眾投票階段
評(píng)論 ?
2024-01-02 16:44
裁員1.7萬(wàn)、解散1.09萬(wàn)家……10組數(shù)據(jù)看半導(dǎo)體人
2023
年的悲與喜
評(píng)論 ?
2024-01-02 09:11
2023
年中國(guó)科學(xué)院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍:國(guó)產(chǎn)化碳化硅晶片的開(kāi)路人
評(píng)論 ?
2023-12-27 17:12
最高800萬(wàn)!
2023
年度晉江市引進(jìn)高層次人才團(tuán)隊(duì)申報(bào)已開(kāi)啟
評(píng)論 ?
2023-12-22 16:05
重磅!
2023
年度何梁何利基金獎(jiǎng)揭曉
何梁何利基金
杰出科技工作者
2023年度
何梁何利基金
科學(xué)與技術(shù)獎(jiǎng)
評(píng)論 ?
2023-12-22 09:44
IFWS
2023
│九峰山實(shí)驗(yàn)室袁?。盒滦吞蓟铚喜燮骷夹g(shù)研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-12-21 10:42
2023
全球十大工程成就發(fā)布 新興前沿持續(xù)演進(jìn)
評(píng)論 ?
2023-12-20 17:08
IFWS
2023
│國(guó)瑞升苑亞斐:碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-12-20 16:26
IFWS
2023
│200 mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2023-12-20 11:52
IFWS
2023
│西安交通大學(xué)王來(lái)利:碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-12-19 11:35
IFWS
2023
│科友半導(dǎo)體趙麗麗:8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-12-19 11:05
IFWS
2023
│南砂晶圓/山東大學(xué)楊祥龍:大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-12-18 11:52
IFWS
2023
│華南師范大學(xué)尹以安:具復(fù)合柵極和階梯結(jié)構(gòu)的新型GaN垂直晶體管研究
評(píng)論 ?
2023-12-18 10:11
創(chuàng)紀(jì)錄!
2023
年倒閉1.09萬(wàn)家芯片公司,平均每天31家關(guān)門(mén)!
芯片,倒閉,2023
評(píng)論 ?
2023-12-15 14:10
IFWS
2023
│晶格領(lǐng)域張澤盛:液相法碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究
評(píng)論 ?
2023-12-15 13:38
天岳先進(jìn)入選“
2023
年度智能制造標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用試點(diǎn)項(xiàng)目”
評(píng)論 ?
2023-12-14 16:01
IFWS
2023
│小鵬汽車(chē)楊恒:碳化硅器件在新能源車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-12-13 10:58
國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電三項(xiàng)產(chǎn)品榮獲“
2023
年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱號(hào)
評(píng)論 ?
2023-12-12 15:47
IFWS
2023
│日本大阪大學(xué)陳傳彤:SiC功率模塊中微米級(jí)Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-12-12 14:17
IFWS
2023
│瞻芯電子曹峻:碳化硅車(chē)載功率轉(zhuǎn)換解決方案
評(píng)論 ?
2023-12-12 10:45
IFWS
2023
│大連理工大學(xué)王德君: 提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面優(yōu)化途徑
評(píng)論 ?
2023-12-11 17:38
IFWS
2023
│加拿大Crosslight首席研發(fā)專(zhuān)家Ahmed NASHED:基于半導(dǎo)體激光器件的高級(jí)光學(xué)建模與仿真
評(píng)論 ?
2023-12-11 15:24
IFWS
2023
│博睿光電梁超:面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開(kāi)發(fā)
評(píng)論 ?
2023-12-11 11:02
IFWS
2023
│臺(tái)灣成功大學(xué)李清庭:GaN基單片電子器件的集成互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體D模和E模高電子遷移率晶體管
評(píng)論 ?
2023-12-08 16:40
IFWS
2023
│日本國(guó)立材料研究所桑立雯:GaN MEMS/NEMS應(yīng)變調(diào)控諧振器
評(píng)論 ?
2023-12-08 16:04
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