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CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開(kāi)

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開(kāi)幕在即

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)魏杰：高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究

CSPSD 2024成都前瞻|國(guó)電投核力創(chuàng)芯（無(wú)錫）科技誠(chéng)邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)徐躍杭:金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗(yàn)研究

CSPSD 2024成都前瞻|上海大學(xué)任開(kāi)琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學(xué)何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)劉人寬：基于多層級(jí)多場(chǎng)域的壓接型IGBT模塊失效演化機(jī)制研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來(lái)利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

CSPSD2024專家學(xué)者名企云集，33位演講嘉賓聚焦前沿，4月26-28日成都見(jiàn)！

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)李俊宏：基于傅里葉乘法特性的高可靠性無(wú)半橋直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路研究

CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龍：ICT?場(chǎng)景下中低壓?(<200V) GaN?器件應(yīng)用挑戰(zhàn)

CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇：PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成：應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場(chǎng)的GaN功率器件制造技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)張金平：IGBT的技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

CSPSD 2024成都前瞻|大連理工大學(xué)王德君：SiC半導(dǎo)體表界面缺陷及MOS器件可靠性

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