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中國科學院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

誠邀參觀elexcon2024半導體展： AI觸發(fā)半導體制造、先進封測、TGV與Chiplet多點開花

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Chiplet成半導體性能提升重要路徑

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下周開幕！從Chiplet異構集成到SiP量產方案，SiP與先進封測重磅展會11月6-8日深圳

AMD計劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代，將全面導入chiplet技術

AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關鍵

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