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安徽晶隆年產(chǎn)630萬片含SiC外延材料項目封頂

CASICON晶體大會前瞻 |江蘇通用半導(dǎo)體鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學(xué)李強：六方氮化硼薄膜制備及器件應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子器件的影響研究

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進展

士蘭微增資41.5億，建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

晶升股份：8英寸SiC長晶設(shè)備已實現(xiàn)批量出貨

25萬片！三安半導(dǎo)體SiC項目二期計劃Q3投產(chǎn)

昕感科技推出兼容15V柵壓驅(qū)動的1200V/13mΩ低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET

首榀桁架吊裝！國內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地迎來新節(jié)點

武漢大學(xué)聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領(lǐng)域取得新進展

泰科天潤擴建6寸SiC項目

這2個項目簽約落地！車規(guī)級SiC模塊封裝項目+Mini/Micro LED項目

產(chǎn)值達20億元！愛矽科技車規(guī)級SiC模塊封裝產(chǎn)品項目簽約上海嘉定

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應(yīng)

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實驗研究

訂單價值約2億美元！世紀金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學(xué)何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

CSPSD 2024成都前瞻|大連理工大學(xué)王德君：SiC半導(dǎo)體表界面缺陷及MOS器件可靠性

CSPSD 2024成都前瞻|中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所程新紅：SiC MOSFET 過流保護技術(shù)分析與研發(fā)

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

營收漲“30倍+"！又一家SiC相關(guān)廠商擬A股IPO！

青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

世紀金芯宣布實現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！

安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線

總投資預(yù)計200億！湖北這家6寸SiC項目，即將封頂！

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