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汽車芯片短缺致全球汽車巨頭減產(chǎn)

近十年我國芯片半導體品牌投融資報告：2020年披露融資破千億

哈工大韓杰才院士團隊在金剛石單晶領域取得重大科研突破

臺積電：5、7nm工藝被蘋果、高通、AMD、NV包圓

三安光電全資子公司泉州三安半導體收到設備購置補助款3000萬元

第三代半導體碳化硅企業(yè)上海瀚薪完成Pre-A輪融資

第三代半導體的藍海市場，玩家?guī)缀危?/a>

科銳推出新型Wolfspeed WolfPACK SiC功率模塊

集成電路專業(yè)為一級學科：國務院學位委員會正式下達文件

多地勾勒2021年新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展施工圖新能源、生物醫(yī)藥、集成電路等成部署重點

2021年中國集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析起飛前夜、蓄勢待發(fā)

2020年集成電路行業(yè)運行情況回顧及2021年發(fā)展前景預測

金剛石芯片關鍵技術獲得突破：從根本上改變金剛石的能帶結構

三星計劃在2021年向半導體領域投資300億美元

用氮化鎵消除激光雷達的障礙

臺積電12月營收增長13.6%，全年增長25.2%

英唐智控整合第三代半導體生產(chǎn)線

蔚來新車eT7集成半導體產(chǎn)業(yè)鏈，相關公司一覽

滁州：加快培育第三代半導體、下一代人工智能等八大未來產(chǎn)業(yè)

英特爾考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電

2021年全球半導體元件市場分析與展望

功率半導體行業(yè)研究：景氣向上，國產(chǎn)化替代正當時

IC Insights預測 2025年中國IC自給率僅19.4%

專注300mm集成電路核心零部件領域的新美光半導體獲超1.5億元A+輪融資

南京：加快建設集成電路等具有全國影響力的地標產(chǎn)業(yè)

2021功率半導體趨勢明顯，未來五年增長強勁

快充帶動成本下降，音頻和汽車應用有突破——2021氮化鎵市場展望

SiC市場規(guī)模的增加和SiC晶圓爭奪的加劇

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