為更好的推動(dòng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA)指導(dǎo)下，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2026年6月11-13日在上海聯(lián)合主辦，“2026功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2026)”，會(huì)議內(nèi)容將涵蓋以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料、高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)及加工、模塊封裝、測(cè)試分析、EDA軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。