高通宣布推出5G網(wǎng)絡基礎設施系列芯片平臺，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景。
 

此次高通推出三款全新5G RAN平臺：Qualcomm? 射頻單元平臺、Qualcomm? 分布式單元平臺和Qualcomm? 分布式射頻單元平臺。此次發(fā)布的三款平臺是全球首批宣布的專為支持移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡而打造的解決方案。
 

高通公司總裁安蒙表示：“高通能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡基礎設施平臺，以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡的大規(guī)模部署。我們正在和移動運營商、網(wǎng)絡設備廠商、標準化組織及其它參與方密切合作，實現(xiàn)上述網(wǎng)絡部署。”

5G RAN系列平臺旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡設備廠商加速vRAN設備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對5G的需求。上述平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項。這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺產(chǎn)品的補充。
 

5G RAN系列平臺支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元（DU）原生集成同時支持6GHz以下和毫米波的基帶，射頻單元（RU）支持全球5G 6GHz以下和毫米波頻段以及4G頻段。

高通稱，全新的5G RAN平臺的工程樣片預計將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡設備廠商提供。