華邦電子股份有限公司董事會于三月十六日決議通過12英寸晶圓廠資本支出預算案，核準資本預算約新臺幣131億2,700萬元，內容包括：1. 建置及擴充產能之生產設備；2.實驗室設備；3.測試設備；4.廠務設施工程。
華邦表示，該資本支出預算案主要用于高雄新廠，預計于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試營運。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產能積極滿足客戶的多樣需求，并密切觀察市場動態(tài)與供需情況，以穩(wěn)健腳步審視產能配置，進一步提升華邦于內存市場的長期競爭力。
華邦作為全球半導體內存解決方案領導廠商，公司相當重視研發(fā)創(chuàng)新及全球人才布局，預計未來在南科高雄園區(qū)產業(yè)聚落效應的帶動下，能吸引更多半導體人才加入，一同致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。
