12月8日，廈門市工業(yè)和信息化局官網(wǎng)發(fā)布《廈門市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，面向社會(huì)征求意見，截至日期為2026年1月5日前。

該征求意見稿主要包括三大內(nèi)容，分別是支持核心技術(shù)研發(fā)、支持產(chǎn)品推廣應(yīng)用和支持產(chǎn)業(yè)要素保障，涉及全鏈條各維度補(bǔ)助、獎(jiǎng)勵(lì)和支持。

（一）支持核心技術(shù)研發(fā)

1.流片補(bǔ)助。（1）研發(fā)流片補(bǔ)助。①對(duì)開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片的企業(yè)和高校（科研院所），按照不超過流片費(fèi)用的60%給予補(bǔ)助。②對(duì)首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)和高校（科研院所），其中工藝制程在28納米以上的，按照不超過流片費(fèi)用的30%給予補(bǔ)助；工藝制程在28納米以下的，按照不超過流片費(fèi)用的40%給予補(bǔ)助；對(duì)從事基于RISC-V等開源芯片與新型存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)的按照不超過流片費(fèi)用50%給予補(bǔ)助。（2）量產(chǎn)流片補(bǔ)助。對(duì)在市域內(nèi)晶圓代工廠生產(chǎn)流片（不含首次全掩膜工程產(chǎn)品流片）的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按照不超過流片費(fèi)用的5%給予補(bǔ)助。（3）每個(gè)單位年度累計(jì)補(bǔ)助最高700萬元。

2.EDA工具補(bǔ)助。對(duì)從事EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按照不超過EDA工具研發(fā)費(fèi)用的30%給予年度最高1000萬元補(bǔ)助。對(duì)購買EDA工具用于產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)，按照不超過EDA工具購買費(fèi)用的30%給予年度最高400萬元補(bǔ)助。

3.IP補(bǔ)助。對(duì)從事IP研發(fā)的企業(yè)，按照不超過IP研發(fā)費(fèi)用的30%給予年度最高500萬元補(bǔ)助。對(duì)購買IP用于產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)，按照不超過IP購買費(fèi)用的30%給予年度最高500萬元補(bǔ)助，對(duì)購買基于RISC-V等開源架構(gòu)及新型存儲(chǔ)技術(shù)IP的企業(yè)，補(bǔ)助上限提高到700萬元。

4.支持核心設(shè)備攻關(guān)。對(duì)從事支撐集成電路制造、封測(cè)的核心設(shè)備研制的企業(yè)，按照不超過企業(yè)核心設(shè)備研發(fā)費(fèi)用的30%給予年度最高1000萬元補(bǔ)助。核心設(shè)備支持方向由市工信局會(huì)同相關(guān)部門，根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的實(shí)際需要每年發(fā)布目錄。

5.支持關(guān)鍵材料攻關(guān)。對(duì)從事光刻材料、封裝載板、寬禁帶半導(dǎo)體材料等支撐集成電路制造、封測(cè)的關(guān)鍵材料研制的企業(yè)，按照不超過企業(yè)關(guān)鍵材料研發(fā)費(fèi)用的30%給予年度最高500萬元補(bǔ)助。關(guān)鍵材料支持方向由市工信局會(huì)同相關(guān)部門，根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的實(shí)際需要每年發(fā)布目錄。

6.支持關(guān)鍵工藝技術(shù)攻關(guān)。對(duì)面向人工智能、新型存儲(chǔ)、算力基建、低空通信、第6代移動(dòng)通信、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對(duì)關(guān)鍵芯片及模塊的迫切需求，開展高性能芯片制造、新型存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)、先進(jìn)/特色封裝技術(shù)攻關(guān)的企業(yè)，按照不超過企業(yè)先進(jìn)/特色封裝、新型存儲(chǔ)工藝研發(fā)、先進(jìn)制造工藝研發(fā)費(fèi)用的30%給予年度最高500萬元補(bǔ)助。

（二）支持產(chǎn)品推廣應(yīng)用

7.支持首臺(tái)套設(shè)備、首批次材料應(yīng)用。鼓勵(lì)集成電路制造、封測(cè)等產(chǎn)線導(dǎo)入經(jīng)主管部門確認(rèn)驗(yàn)證合格的首臺(tái)套設(shè)備、首批次材料。對(duì)順利通過驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的，按照不超過導(dǎo)入供應(yīng)商實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，設(shè)備每臺(tái)套最高100萬元，材料每種最高50萬元，每家企業(yè)年度累計(jì)補(bǔ)助最高500萬元。

8.鼓勵(lì)量產(chǎn)銷售。支持首輪次芯片推廣，對(duì)新立項(xiàng)芯片產(chǎn)品首年度量產(chǎn)規(guī)模達(dá)到1000萬元的企業(yè)，按照不超過單款芯片產(chǎn)品銷售金額的10%給予最高200萬元獎(jiǎng)勵(lì)。每家企業(yè)年度累計(jì)補(bǔ)助最高500萬元。芯片產(chǎn)品支持方向由市工信局會(huì)同相關(guān)部門，根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的實(shí)際需要每年發(fā)布目錄。

9.支持產(chǎn)業(yè)鏈合作配套。為強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全和韌性，支持企業(yè)建立合作生態(tài)。對(duì)芯片采購額超過1000萬元的終端（模組）企業(yè)，按照不超過采購額的10%給予最高500萬元補(bǔ)助。對(duì)采購基于RISC-V等開源架構(gòu)芯片或新型存儲(chǔ)芯片的企業(yè)，補(bǔ)助上限提高至800萬元。

（三）支持產(chǎn)業(yè)要素保障

10.鼓勵(lì)企業(yè)融入國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局。支持企業(yè)積極爭(zhēng)取承擔(dān)國家重大專項(xiàng)，對(duì)承擔(dān)國家部委的集成電路領(lǐng)域重大技術(shù)攻關(guān)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等，獲得國家補(bǔ)助的，按照國家補(bǔ)助金額給予不超過50%的資金配套，單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)助總額最高1000萬元，國家和地方支持合計(jì)金額不超過項(xiàng)目總投入。

11.專業(yè)人才扶持專項(xiàng)。對(duì)2年內(nèi)新引進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料及設(shè)備環(huán)節(jié)專業(yè)技術(shù)人才給予津貼補(bǔ)助，每人最多可享受3年。

（1）重點(diǎn)骨干人才。對(duì)年銷售收入5000萬元以上的設(shè)計(jì)企業(yè)，年銷售收入2億元以上的設(shè)備、材料企業(yè)，年銷售收入5億元以上的制造、封裝企業(yè)，以及經(jīng)備案的新建重大項(xiàng)目，按照企業(yè)規(guī)模確定重點(diǎn)人才補(bǔ)助名額，補(bǔ)助對(duì)象由企業(yè)自主認(rèn)定，全市每年補(bǔ)助名額不超過100名。補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)為：人才上年度工資收入超過70萬元、50萬元、30萬元以上的，分別給予每人每年10萬元、8萬元、5萬元補(bǔ)助。

（2）重要技術(shù)人才。引進(jìn)的具有博士學(xué)歷或高級(jí)職稱或高級(jí)技師職業(yè)資格人員，給予每人每年4萬元補(bǔ)助；具有碩士學(xué)位或中級(jí)職稱或技師職業(yè)資格人員，給予每人每年3萬元補(bǔ)助；具有“雙一流”建設(shè)高校（學(xué)科）及世界最新排名前200名大學(xué)全日制本科學(xué)歷人員，給予每人每年2萬元補(bǔ)助；具有普通全日制本科學(xué)歷或初級(jí)職稱或高級(jí)工職業(yè)資格人員，給予每人每年1.5萬元補(bǔ)助。

12.支持公共服務(wù)平臺(tái)提升能級(jí)。對(duì)每年服務(wù)企業(yè)數(shù)達(dá)到50家以上的平臺(tái),按照不超過服務(wù)收入的30%給予獎(jiǎng)勵(lì)；每年服務(wù)企業(yè)數(shù)達(dá)到80家以上的平臺(tái),按照不超過服務(wù)收入的40%給予獎(jiǎng)勵(lì)，每個(gè)平臺(tái)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高150萬元；對(duì)獲國家級(jí)稱號(hào)認(rèn)定的平臺(tái)，按照不超過服務(wù)收入的50%給予獎(jiǎng)勵(lì)，每個(gè)平臺(tái)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高200萬元。

13.支持開展行業(yè)活動(dòng)。經(jīng)向市工信局報(bào)備，在廈門舉辦重要技術(shù)研討、行業(yè)論壇、產(chǎn)業(yè)大會(huì)等非營利性行業(yè)活動(dòng)的單位，按照不超過活動(dòng)費(fèi)用（場(chǎng)租費(fèi)、交通費(fèi)、資料費(fèi)、專家差旅費(fèi)、食宿費(fèi)等）支出的50%給予補(bǔ)助，每個(gè)單位年度補(bǔ)助最高100萬元。支持政府相關(guān)部門結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求開展前瞻課題、細(xì)分領(lǐng)域（含集群）垂直課題研究，承接國家部委支持我市推動(dòng)行業(yè)生態(tài)融合融通專題活動(dòng)或課題。