日前，科創(chuàng)板上市委公告，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱匯成股份）首發(fā)獲通過。
主營顯示驅(qū)動芯片封裝與測試，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力
資料顯示，匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域。該公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。
上會稿顯示，報告期內(nèi)（2019至2021年），匯成股份主營業(yè)務(wù)收入分別為37,001.73萬元、57,504.79萬元和76,593.90萬元，均來源于顯示驅(qū)動芯片的封裝測試服務(wù)，占營業(yè)收入比例分別為93.86%、92.91%和96.26%。
匯成股份封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。
擬募資15.64億元，發(fā)力12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能等項目
本次匯成股份擬募資15.64億元，用于12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。
其中，12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目選址位于合肥市新站高新區(qū)合肥綜合保稅區(qū)項王路8號，總投資約9.74億元，建設(shè)周期為18個月，是匯成股份利用現(xiàn)有廠區(qū)，在現(xiàn)有技術(shù)及工藝的基礎(chǔ)上進行的產(chǎn)能擴充。
項目建設(shè)內(nèi)容包括引進測試機、探針臺、晶圓自動光學(xué)檢測機、光刻機、內(nèi)引腳接合機、物理氣相沉積設(shè)備（濺鍍機）、研磨機、晶粒挑選機、晶圓切割機等先進生產(chǎn)設(shè)備，同時新建并裝修無塵室以解決生產(chǎn)場地問題，項目達產(chǎn)后，匯成股份12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產(chǎn)能將大幅提升。
研發(fā)中心建設(shè)項目總投資約8981萬元，建設(shè)周期為24個月，將針對凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術(shù)鍵合品質(zhì)、CMOS 圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入。匯成股份表示，該項目建成后將大幅提高匯成股份研發(fā)的軟硬件基礎(chǔ)，進一步提升研發(fā)實力。
結(jié)語
政策與市場需求雙重利好之下，集成電路先進封測工藝近年逐漸受到關(guān)注，與此同時，顯示驅(qū)動芯片是我國目前較為薄弱的環(huán)節(jié)，因此，匯成股份首發(fā)過會，無論是在先進封測，還是在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，都有望給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來積極影響。
