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SiC功率器件研發(fā)商清芯半導體完成3000萬元新一輪融資

日期:2022-04-26 閱讀:250
核心提示:近日,半導體器件研發(fā)商東莞清芯半導體科技有限公司(以下簡稱清芯半導體)宣布完成3000萬元新一輪融資。后續(xù)將持續(xù)推進優(yōu)質資本
近日,半導體器件研發(fā)商東莞清芯半導體科技有限公司(以下簡稱“清芯半導體”)宣布完成3000萬元新一輪融資。后續(xù)將持續(xù)推進優(yōu)質資本進入,推進企業(yè)加速邁向產業(yè)化發(fā)展之路。
 
清芯半導體專注于第三代半導體功率芯片和應用技術的研發(fā)和產業(yè)化,提供半導體功率芯片及相關器件產品。清芯半導體是松山湖材料實驗室、東莞理工學院、清華東莞創(chuàng)新中心孵化企業(yè)。目前,已經建設完成具有國際先進水平6英寸SiC功率器件中試生產線,覆蓋SiC功率器件設計、制造、測試、封裝和可靠性評估等環(huán)節(jié),實現了SiC功率器件的自主制造,研發(fā)的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件產品逐步進入量產階段。
 
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